4月18日，微電子所舉辦《半導(dǎo)體分立器件通用規(guī)范（GJB33B-2021）》技術(shù)要求解讀宣貫會(huì)，邀請(qǐng)業(yè)內(nèi)權(quán)威機(jī)構(gòu)專家作解讀報(bào)告。質(zhì)量處處長(zhǎng)王秋明主持會(huì)議。所屬各研發(fā)中心項(xiàng)目負(fù)責(zé)人、項(xiàng)目組成員和質(zhì)量員等共20余人參加了會(huì)議。 

　　宣講中，業(yè)內(nèi)權(quán)威機(jī)構(gòu)專家從一般要求、檢驗(yàn)要求、質(zhì)量過程控制要求、芯片的質(zhì)量保證要求、關(guān)鍵界面和材料及認(rèn)證QPL等六個(gè)方面進(jìn)行了深入細(xì)致解讀，重點(diǎn)對(duì)主要試驗(yàn)方法變化情況進(jìn)行了闡述，針對(duì)標(biāo)準(zhǔn)編制過程中常出現(xiàn)的問題和相關(guān)注意事項(xiàng)進(jìn)行了強(qiáng)調(diào)。在宣講結(jié)束后，科研人員對(duì)結(jié)構(gòu)相似性、混合集成電路鑒定檢驗(yàn)試驗(yàn)項(xiàng)目的選擇等具體問題同專家進(jìn)行了溝通交流。 

　　通過本次培訓(xùn)，科研人員對(duì)《半導(dǎo)體分立器件通用規(guī)范（GJB33B-2021）》有了更系統(tǒng)的了解，對(duì)分立器件檢驗(yàn)要求和具體試驗(yàn)方法和標(biāo)準(zhǔn)中的新要求有了更深入的認(rèn)識(shí)，有助于在今后工作中更合理有效地選擇標(biāo)準(zhǔn)條款編制產(chǎn)品詳細(xì)規(guī)范，具有針對(duì)性的指導(dǎo)意義。 

會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)