三星電子（Samsung Electronics）18日宣布增產(chǎn)8GB第2代高頻寬存儲器（HBM2），以滿足包括人工智能（AI）、HPC（高效能運算）、先進繪圖、網(wǎng)路系統(tǒng)、企業(yè)服務(wù)器在內(nèi)等多項應(yīng)用迅速成長的市場需求。　　 

　　三星8GB HBM2提供業(yè)界最高等級的HBM2效能、可靠性以及能源效率。HBM2是在2016年6月首度對外發(fā)表，數(shù)據(jù)傳輸速度達到每秒256GB，較GDDR 5DRAM（數(shù)據(jù)傳輸速度達到每秒32GB）高出8倍。三星預(yù)估2018年上半年8GB HBM2將占旗下HBM2產(chǎn)量超過50%的比重。　　 

　　根據(jù)6月19日公布的Green500名單，全球前500名節(jié)能效率最高超級電腦當中，前13名全部都是采用NVIDIATeslaAI超級電腦平臺。這13臺皆采用NVIDIATeslaP100數(shù)據(jù)中心GPU加速器、當中有4臺使用NVIDIA DGX-1AI超級電腦。　　 

　　美國能源部長RickPerry上個月宣布，為加快部署全美第一臺百萬兆超級電腦所需的研發(fā)工作，美國6家頂尖科技公司將在未來3年獲得能源部“百萬兆運算計劃（Exascale Computing Project，ECP）”總額達2.58億美元的研發(fā)經(jīng)費。這6家公司分別是AMD、CrayInc.（泰坦超級電腦制造商）、惠普企業(yè)（Hewlett Packard Enterprise，HPE）、IBM、英特爾（IntelCorp.）以及英偉達（NVIDIA Corp.）。　　 

　　NVIDIA官網(wǎng)顯示，TeslaP100通過HBM2技術(shù)新增推疊存儲器，以臺積電CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）緊密整合同個封裝芯片上的運算和數(shù)據(jù)元件，使得存儲器效能可比前代Maxwell高上3倍，讓包含大量數(shù)據(jù)的應(yīng)用程式在解決時間方面出現(xiàn)跨世代的進步。