中國并購讓國外“凌亂”，葉甜春：說明我們的路很正確

　　中國IC產業鏈初具雛形 國際化是長遠發展方向 

　　在國家科技重大專項和產業發展規劃推動下，我國集成電路產業發展到了一個新的高度，集成電路技術實力顯著增強。  

　　首先，系統級芯片設計能力與國際先進水平的差距大幅縮小；其次，制造工藝取得長足進步，40納米工藝量產，28納米工藝進入試產，14納米技術研發突破，特色工藝競爭力提高；第三，集成電路封裝生機勃勃，技術達到國際先進水平；第四，關鍵裝備和材料實現從無到有，大部分產品水平達到28nm，部分產品進入14納米，被國外生產線采用；第五，培育了一批富有創新活力，舉辦一定國際競爭力的骨干企業。  

　　目前，國產設備驗證和應用整體累積流片突破150萬片，銷售數量超過265臺。從工藝分布上看，國產設備橫跨了12英寸集成電路生產線90nm—14nm各個技術節點的關鍵性工藝大類，并基本與國內14nm先進工藝研發同步進行驗證。  

　　不過，葉甜春強調，我們的國產裝備雖然已經賣出去了幾百萬臺，但產業規模還不夠。“中國已做出了光刻機，雖然這離最新的光刻機還有距離，但我們已經有了。并且正在形成系列。”  

　　來自葉甜春的數據顯示，目前我國裝備業規模擴大了1.7倍，專項技術產品累計實現銷售收入118億元，在企業總銷售占比達到53%；材料產業規模擴大2.2倍，專項技術產品累計實現銷售收入359億元，在企業總銷售占比達到42%；封測業擴大了2.8倍；芯片制造產業穩步增長，規模增長80%，專項技術產品累計實現銷售收入788億元，在企業總銷售占比達到69%。  

　　總體來看，經過多年的發展，中國的集成電路產業已經建立比較完整的技術體系，產業鏈培育和布局基本完成，下一階段應該瞄準行業應用進行業務整合，提供技術解決方案。第二，自主創新與國際合作要有共贏模式，作為一個高度國際化的產業，中國本土半導體產業的發展必須走開放、合作的路徑；第三，國際化是中國企業的長遠發展方向。  

　　中國集成電路企業應從低價制造者，提升為技術方案提供者，進而成為全球半導體行業的戰略合作伙伴。把中國產業生態變成全球產業生態。