應對封裝技術大轉變 未來力成資本支出最高可達100億

　　存儲器封測廠力成25日召開法說會，董事長蔡篤恭指出，今年營運逐季成長主要由于多年來對未來發展的所需布局已就緒，因此掌握市場契機。總經理洪嘉鍮表示，今年資本支出較多，未來仍將持續向前走，預期每年平均規模至少會有新臺幣80～100億元。　　 

　　蔡篤恭指出，力成去年資出較為保守，主要是為改善與競爭者的成本差距。就設備折舊金額而言，競爭對手約占營收的15～20%，但力成達約25%，因此去年刻意減緩資本支出，以調整體質、達成相同的競爭基礎，今年成效已有顯現，毛利率明顯提升。　　 

　　在達成相同的競爭基礎后，力成今年再度積極投資，蔡篤恭指出，主要考量這幾年封裝技術將大幅轉變，力成多年來持續布局準備，目前對于未來所需技術已大致就緒，也看到客戶將開始大量釋單，上季營運表現不錯，并不純粹只是DRAM或FLASH市況需求增加帶動。　　 

　　展望后市，蔡篤恭指出，DRAM在手機或消費性產品的應用日趨多元，幾個FLASH大廠都擴充晶圓產能，帶動市場及堆疊需求增加。力成雖在相關技術上已準備就緒，但目前產能還不足，因此今年積極投資購置廠房及設備，以因應未來市場及市場需求。　　 

　　晶圓凸塊（Bumping）及覆晶封裝（FlipChip）產能部分，洪嘉鍮指出，目前晶圓凸塊產能在中國臺灣地區有6.4萬片、新加坡1萬片，目前兩邊產能均逼近滿載，覆晶封裝目前產能也接近9成。　　 

　　至于成為今年成長主力動能的西安廠，產能自4月量產至今逐步增加，10月產能已達5000萬顆。洪嘉鍮表示，目前西安廠投資資金已全數到位，且客戶同意擴充產能，希望能盡快達到月產能突破1億顆的目標。 

　　洪嘉鍮指出，西安廠擴充速度快，但當地半導體專業人才資源相對不夠多，人才培訓至少需4～5個月，未來擴產速度將取決于人力備全進度，目前正加緊補足，甚至可能從臺灣派員支援。他也透露，今年已從臺灣派員94人前往西安廠，協助營運加快步上軌道。　　 

　　力成今年大舉購置廠房、擴充產能，財務長暨發言人曾炫章指出，今年資本支出約新臺幣150億元，將近20%用于購置土地廠房及設備。洪嘉鍮表示，公司后續仍將持續向前走，因應未來可能發生的成本提早建置攤提，預期每年平均規模至少新臺幣80～100億元。