近日，由重慶超硅半導體有限公司投資的“極大規(guī)模集成電路用300毫米（含200毫米）單晶硅晶體生長與拋光硅片及延伸產品（一期）”項目在重慶兩江新區(qū)正式建成，并舉行產品下線儀式，該產品的順利下線，標志著重慶在極大規(guī)模集成電路的核心主材上補齊短板，將進一步完善重慶電子信息產業(yè)鏈條，推動其規(guī)模化發(fā)展。　　 

　　下線儀式在重慶兩江新區(qū)水土高新技術產業(yè)園舉行，重慶市委副書記、市長黃奇帆、重慶市委常委，兩江新區(qū)黨工委書記、管委會主任凌月明、副市長沐華平及有關部門領導出席。　　 

　　記者了解到，直徑為300毫米/200毫米的大尺寸IC級單晶硅晶體生長與硅片制造，工藝復雜，對生產環(huán)境的潔凈度和產品的幾何精度要求極高，產品質量管控體系苛刻，屬于高科技產品。目前，此類產品主要由以日本的信越、SUMCO等極少數企業(yè)高度壟斷，并形成高度的技術壁壘，而我國多年來特別是在高品質材料方面一直不具備穩(wěn)定的規(guī)模化量產能力，這對我國集成電路產業(yè)基礎形成了挑戰(zhàn)。　　 

　　重慶超硅半導體有限公司投資的“極大規(guī)模集成電路用300毫米（含200毫米）單晶硅晶體生長與拋光硅片及延伸產品（一期）（簡稱“拋光硅片”）”項目已經建成，產品成功下線，對于我國及重慶電子信息產業(yè)的布局和發(fā)展有著重要意義。　 

　　項目達產后，“拋光硅片”項目將年產600萬片硅片，將極大的滿足國內外電子信息行業(yè)對于集成電路主材的需求。　　 

　　該項目相關負責人向記者介紹，“拋光硅片”項目的建成投產，表明“重慶超硅”公司擁有了核心關鍵設備的設計制造、晶體生長以及硅片的規(guī)模化生產以及相關的質量控制等先進技術體系。下一步，重慶超硅將著力建立先進的微電子、光電子材料工程研究院，加大研發(fā)力度，及時跟進業(yè)內先進技術，以更好滿足行業(yè)需求。　　 

　　隨著重慶電子信息產業(yè)的縱深發(fā)展，對于集成電路主材的需求也將日益旺盛，而隨著“拋光硅片”項目的建設和推進，將有助于此前進一步優(yōu)化和完善集成電路產業(yè)的結構，有力促進重慶新材料產業(yè)的發(fā)展，并將逐步改變我國集成電路大尺寸硅片完全依賴進口的局面。同時，進一步完善集成電路產業(yè)鏈條，極大提升重慶電子信息產業(yè)的核心競爭力。　　 

　　2015年，兩江新區(qū)電子信息產業(yè)產值達到840億元，“十三五”期間計劃實現(xiàn)產值3000億元。　　 

　　電子信息產業(yè)是重慶兩江新區(qū)三大支柱產業(yè)之一。目前，AOS、萊寶高科、京東方、奧特斯等知名企業(yè)紛紛入駐兩江新區(qū)。圍繞“芯、屏、器、核”，重慶兩江新區(qū)在集成電路、顯示面板、智能終端、核心配套四大領域布局電子信息產業(yè)集群。僅在“芯”上，結合“中國制造2025”、重慶戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展重點，兩江新區(qū)正在著重發(fā)展形成硅片生產、芯片設計、芯片制造、封裝測試、基板材料等完整的產業(yè)集群，目前集成電路產業(yè)已現(xiàn)雛形。 

　　（來源：中國經濟周刊        2016年10月31日）