日本半導(dǎo)體製造裝置協(xié)會日前宣佈8月份半導(dǎo)體製造設(shè)備的訂貨金額（3個月移動平均值，速報值）為1348億日元（約合人民幣90億元），同比增長30.8%。這是自2014年3月（34.0%）以來時隔29個月增長率首次超過30%。半導(dǎo)體的微細(xì)化、立體化和中國半導(dǎo)體製造商興起這三大變化為整個産業(yè)帶來了活力。另一方面，半導(dǎo)體設(shè)備製造商之間的優(yōu)勝劣汰也有可能變得更加明顯。　　 

　　中國特需讓日本半導(dǎo)體設(shè)備訂單大增30%　　 

　　“採購設(shè)備的時間提前了”，東電電子社長河合利樹無法掩飾他對半導(dǎo)體製造商們強烈的設(shè)備投資欲的驚訝。　　 

　　8月，半導(dǎo)體設(shè)備的訂單出貨比（B/B值，訂單金額除以出貨金額）為1.18，連續(xù)9個月高于榮枯線1。産品剛賣出去就有更多新訂單進來，這樣的狀態(tài)一直持續(xù)。　　 

　　産生這種狀況的原因之一是半導(dǎo)體電路的微細(xì)化。在尖端領(lǐng)域，正迎來電路線寬由10多奈米到7~10奈米的過渡期。能一次性將細(xì)微電路寫入硅片的EUV光刻（極紫外光刻）技術(shù)還有待發(fā)展，目前通過反覆操作來製成細(xì)微電路，成膜設(shè)備和腐蝕設(shè)備也在增加。　　 

　　原因之二是半導(dǎo)體電路的立體化。伺服器等使用的存儲設(shè)備方面，現(xiàn)在已經(jīng)開始採用3D垂直堆疊NAND存儲設(shè)備。與傳統(tǒng)的平面存儲設(shè)備相比，這種立體設(shè)備能增加單位大小晶片的存儲量。韓國三星電子、美國微軟、日本東芝均在增加生産設(shè)備。　　 

　　原因之三則是中國，例如中國紫光集團將新建一家大型記憶體工廠。預(yù)計從現(xiàn)在到2020年的五年期間，總投資額將達到5萬億日元（約合人民幣3320億元），是過去5年的2倍以上。中國政府將半導(dǎo)體産業(yè)定位為支柱産業(yè)，同時也在積極推動外資廠商投資。　　 

　　這3大變化有可能拉大設(shè)備製造企業(yè)之間的差距。半導(dǎo)體微細(xì)化和立體化對設(shè)備的技術(shù)要求有所提高。有分析認(rèn)為，技術(shù)將成為半導(dǎo)體設(shè)備製造商們勝負(fù)的決定因素。中國半導(dǎo)體製造商的動向存在諸多不透明的地方。某外資廠商的日本法人社長認(rèn)為「在中國的信息收集能力決定著訂貨量的多少」。