物聯網風潮漸起，連臺積電董事長張忠謀都喊出物聯網是“Thenextbigthing”，不只消費電子大廠、網通設備廠商紛紛朝此布局，晶圓代工市場也可能為此發生質變？
物聯網改變的不只是消費者的生活，對產業而言，更是一場典范轉移。物聯網之下，以往制造業大量生產創造規模經濟的模式不再，取而代之的是多元化應用與少量多樣的產品特性，日本在今年4月推出迷你晶圓廠（MinimalFab）強調造價低廉、小批量生產，就是瞄準物聯網感測器少量多樣的需求。
現在連三星也出現晶圓代工策略的大改變，不只是為物聯網，更是為降低對高通與蘋果等大客戶的依賴。據韓國媒體ETNews報導，三星正在改變原本量產的晶圓代工策略，轉向小量多樣化接單，并開始接美國、韓國、中國中小型規模廠商訂單，三星稱此計畫為“開放式晶圓廠（openfoundry）”。報導中指出包含如HanaTech、AlphaChips、KoreaChips等韓廠，以及臺灣世芯（AllChip）、中國芯原（VeriSilicon）、美國加州e-Silicon等其他海外IC設計廠都是三星此次策略合作的對象。
不只接單，制程技術或也可能出現變化，FinFET技術被視為20奈米以下半導體制程微縮的重要技術，不少半導體大廠將資源傾注在FinFET，但在物聯網浪潮來臨，FD-SOI（全耗盡型絕緣層覆矽）技術也日漸受到重視。與FinFET相比，FD-SOI基板雖然較貴，但在掩模數量與制造工序比FinFET來得少，減少部分光罩成本也縮減了制造時間，在技術上比FinFET更適合類比/混合訊號、RF，FD-SOI還具備了低功耗的優勢，因此，不少人認為FD-SOI將是物聯網較佳選擇，或能與FinFET互補。
FD-SOI由意法半導體借力與三星、IBM、格羅方德所組的ISDA（國際半導體開發聯盟）所開發，除了掌握技術的意法半導體本身，三星以FinFET致力在14奈米、10奈米等先進制程競逐外，也在生命周期較長的28奈米制程布建FD-SOI產能，傳出FD-SOI已達到黃金良率，并估計于第三季開始量產。
而格羅方德押寶FinFET的同時，在去年即基于22奈米FD-SOI推出“22FDX”平臺，聲稱晶粒尺寸縮減20%，光罩數目減少10%；相較foundryFinFET，減少近50%的浸潤式微影層，并強調對比28奈米HKMG功耗的大幅縮減。
物聯網掀起的變革，從晶圓代工也可見端倪。
（來源：technews 2016年8月26日）
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