IBM與英偉達聯合開發10億億次超算

　　在德國法蘭克福的ISC15國際計算機會議上，IBM、NVIDIA以及美國能源部（DOE）下屬的橡樹嶺國家實驗室、勞倫斯·利弗莫爾國家實驗室成立超級計算機卓越實驗中心，聯合開發新一代HPC計算機，將使用IBM的Power處理器及NVIDIA的Teslak加速卡，浮點性能至少10億億次，最高的可達30億億次，是目前TOP500排名第一的中國天河2號性能的2-6倍。　　 

　　美國能源部與IBM、NVIDIA聯合開發下一代HPC其實去年11月份就宣布過了，能源部先期投入3.2億美元給這兩家公司，要求他們為能源部下屬的兩個國家實驗室各自開發一臺HPC，代號Summit的HPC將會安裝于橡樹嶺國家公園，浮點性能高達150-300PTFLOPS（PTFLOPS=千萬億次），而代號Sierra的HPC則會安裝于勞倫斯·利弗莫爾國家實驗室，這一臺HPC性能略低，但也能達到100PTFLOPS（10億億次），差不多是目前TOP500中五連冠的中國天河2號的2倍，后者的理論浮點性能是55PTFLOPS，Linapack峰值性能是33.9PTFLOPS。　　 

　　Summit及Sierra都將使用處理器+協處理器的異構設計，主處理器是IBM的Power8（也有說是Power9），協處理器是NVIDIA的Tesla加速卡，具體來說就是Volta架構的新一代GPU，不過Volta架構現在已被延期，NVIDIA在Maxwell之后將會推出Pascal架構GPU做過渡，Pascal也支持原本Volta架構的堆棧顯存，所以這兩臺HPC上使用的加速卡也有可能是Pascal架構的芯片。　　 

　　除此之外，這兩臺HPC還將使用IBM、NVIDIA開發的NVLink高速互聯技術，該技術旨在突破GPU與CPU、GPU與GPU之間通訊的帶寬瓶頸，其中多卡系統中的帶寬將會是目前PCI-E通道的5倍（從1GB/s提升到5GB/s）。不過根據NVIDIA的描述，這項技術需要CPU在硬件上支持，而暫時可以確定的是引入CAPI（一致性關聯處理器接口）的IBM下代Power處理器會率先支持這種技術。　　 

　　　　IBM、NVIDIA負責研發的這兩臺HPC預計在2017年完成交付，2018年開始正式運行，如果屆時中國拿不出更強大的HPC的話，天河2號的TOP500冠軍位置肯定是保不住了。不過國內目前也在開發10億億次的超級計算機，中科院下屬的曙光公司就在研發自主技術的曙光7000，2年后要看他們的了。