應材推出因應3D世代的高效能原子層沉積技術

　　應用材料公司近日推出AppliedOlympia原子層沉積(ALD)制程系統，采用了獨特的模組化硬體架構，為晶片制造商提供高效能的ALD技術，以生產先進的3D記憶體與邏輯晶片。　　 

　　目前工業界正朝3D元件制造技術的趨勢轉向，由于對新的圖像成形薄膜(patterningfilms)、新的共形材料(conformalmaterials)以及降低容熱預算(thermalbudget)的需求日益增加，推動了ALD制程應用的成長。Olympia系統具備著無可比擬的ALD制程效能，最能滿足這些需求；因應業界所需的制程彈性，讓業者可針對多種應用，更精密地設計制程，能有效率地制成各種低溫且高品質的薄膜。　　 

　　應用材料公司副總裁暨介電系統及模組事業群總經理穆肯．史尼瓦森(MukundSrinivasan)博士表示：“Olympia系統是因應3D晶圓制程趨勢轉向的重大技術創新。這項系統克服了晶片制造商在使用傳統ALD技術時所面臨的基本限制;例如，單晶圓設備的制程方法在化學反應調控上的不足，以及爐管設備過長的制程周期。正因為如此，Olympia系統已獲得市場的熱烈回響；多家客戶已安裝了Olympia系統，以支援客戶們朝10奈米及更先進的制程邁進的既定行動。”　　 

　　Olympia系統可調整的模組化架構，開創了一種獨一無二、富有彈性、而且快速的制程程序；這對調控愈趨復雜的制程化學反應，以便研發制作新世代的原子層沉積(ALD)薄膜，具有產業存活的重要性。此外，模組化的硬體設計可完全分離制程中不同的化學反應物，省去傳統ALD技術所需的冗長化學反應氣體除凈步驟，而更進一步地提升生產力。Olympia系統的綜合優點，提供了相較于傳統ALD系統更為出色的解決方案，也讓這項機臺廣受采用。　　 

　　應用材料公司是全球前五百大公司之一，專為半導體、平面顯示、太陽光電產業提供精密材料工程解決方案。應用材料公司的創新技術可協助諸如智慧型手機、平面電視及太陽能電池更具成本效益，更方便使用。