2015年無晶圓廠IC設計產業(yè)表現(xiàn)受到智能手機、平板電腦、個人電腦與筆記型電腦等產品出貨不如預期之影響，表現(xiàn)欠佳，市場寄望隨著下半年的旺季來臨，可望有所改善。若不計Altera并入英特爾后造成的產值減損，TrendForce旗下拓墣產業(yè)研究所預估，今年全球IC設計產業(yè)年增率約為3.8%，產值為913億美元左右，臺灣IC設計總產值可望超過新臺幣5400億元新臺幣，年成長約達4.8%，表現(xiàn)優(yōu)于全球平均水準。　　 

　　拓墣半導體分析師陳穎書表示，上半年占IC設計產業(yè)總產值超過1/4的行動應用處理器市場仍是競爭十分激烈，晶片廠皆有4G新產品問世，雖然移動端處理器的削價情形嚴重，但由于市場廣大，各廠家仍在降價同時不斷追逐最先進制程技術、開發(fā)更高效能的架構。　　 

　　聯(lián)發(fā)科以MT6735、MT6753以及高階處理器Helio系列橫跨全市場；高通針對中高階市場發(fā)布驍龍415、425、618與620；英特爾、展訊也相繼發(fā)布聚焦于低階市場的產品。其中，三星甚至使用14納米制程的自家晶片Exynos7420做為新一代旗艦型手機GalaxyS6/S6Edge之處理器。　　 

　　另一方面，物聯(lián)網時代的第一波浪潮穿戴式裝置也在今年遍地開花，MCU、通訊晶片和感測器等物聯(lián)網產品的基本晶片成長迅速，至于在通訊晶片方面，將其整合至其他晶片中成為異質晶片SoC為一趨勢，市場上可見到愈來愈普及的Wi-Fi模組與MCU整合晶片、Wi-Fi與藍牙模組整合晶片等。　　 

　　陳穎書表示，隨著云端運算與物聯(lián)網產業(yè)的蓬勃發(fā)展，預期會有更多新的產品應用出現(xiàn)，對IC設計產業(yè)的成長貢獻要到2016、2017年之后才會更明顯。