日前，KLA-Tencor公司宣布推出兩款新產(chǎn)品，可支持先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)檢測：CIRCL-AP？和ICOS？T830。CIRCL-AP針對晶圓級封裝中多種工藝制程的檢測與工藝控制而設(shè)計(jì)，不僅擁有高產(chǎn)量，還能進(jìn)行全表面晶圓缺陷檢測、檢查和測量。ICOST830可提供集成電路(IC)封裝的全自動化光學(xué)檢測，利用高度靈敏的2D和3D來測量廣范的器件類型和不同尺寸的最終封裝品質(zhì)。這兩款系統(tǒng)都可以幫助IC制造商和封測代工廠(OSAT)在采用創(chuàng)新的封裝技術(shù)時(shí)應(yīng)對各類挑戰(zhàn)，例如更細(xì)微的關(guān)鍵尺寸和更緊密的間距要求。　　 

　　KLA-Tencor的首席營銷官BrianTrafas表示：“消費(fèi)類移動電子產(chǎn)品持續(xù)不斷地推動著生產(chǎn)更小、更快，且更強(qiáng)大的設(shè)備。先進(jìn)封裝技術(shù)可以帶來設(shè)備性能優(yōu)勢，例如增加帶寬以及改善能效。但是，封裝生產(chǎn)方法則更為復(fù)雜，這涉及典型的前端IC生產(chǎn)工藝的實(shí)施，例如化學(xué)機(jī)械拋光和高縱橫比蝕刻，以及獨(dú)一無二的工藝，例如臨時(shí)焊接和晶圓再造。結(jié)合我們在前端半導(dǎo)體工藝控制中的專業(yè)技術(shù)，以及我們在與世界級的先進(jìn)封裝研發(fā)公司和產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟合作過程中取得的經(jīng)驗(yàn)，我們開發(fā)出了靈活而高效的缺陷檢測解決方案，可幫助解決從晶圓級至最終組件所遇到的封裝挑戰(zhàn)。”　　 

　　CIRCL-AP包含利用并行數(shù)據(jù)采集的多個(gè)模塊，能夠?qū)ο冗M(jìn)的晶圓級封裝工藝進(jìn)行快速、高性價(jià)比的工藝控制。它支持一系列封裝技術(shù)，包括晶圓級芯片尺寸封裝、扇出晶圓級封裝，以及使用硅通孔技術(shù)(TSV)的2.5D/3DIC集成。經(jīng)業(yè)界驗(yàn)證的8系列可用作CIRCL-AP的上表面缺陷檢測與量測模塊，它將LED掃描技術(shù)與在線自動缺陷分類相結(jié)合，以降低雜訊,提高檢測速度,并確保對關(guān)鍵封裝缺陷的檢測，例如TSV裂紋和RDL短路。CV350i模塊建立在KLA-Tencor的VisEdge？技術(shù)基礎(chǔ)之上，能夠?qū)A邊緣缺陷實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的檢測、分類和自動檢查，以便在TSV工藝流程中完成關(guān)鍵的邊緣修整和焊接工序。Micro300模塊具有多種成像和照明模式，能夠針對Bumping、RDL和TSV工藝進(jìn)行高精度的2D和3D測量。CIRCL-AP使用靈活的架構(gòu)，可配置一個(gè)或多個(gè)模塊來滿足特定封裝應(yīng)用的需求，同時(shí)分類機(jī)還支持鍵合基片、薄基片以及翹曲的基片。　　 

　　ICOST830將業(yè)界領(lǐng)先的ICOS元件檢測系列加以擴(kuò)展，以應(yīng)對與先進(jìn)封裝類型相關(guān)的產(chǎn)品良率挑戰(zhàn)，包括引線框架、扇出晶圓級封裝、倒裝芯片和層疊封裝。xPVI？具備強(qiáng)化性的封裝傳統(tǒng)目視檢測能力，能夠?qū)敳亢偷撞拷M件表面缺陷進(jìn)行高靈敏度檢測，例如孔隙、擦傷、凹陷、裂片和暴露的金屬線。為了確保能達(dá)到尖端內(nèi)存和邏輯電路封裝設(shè)備的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，ICOST830提供高速3D球、導(dǎo)線和電容度量，封裝Z高度測量，以及元件端側(cè)面檢測。xCrack+檢測功能能夠準(zhǔn)確檢測微裂缺陷——這是移動應(yīng)用中使用較薄元件發(fā)生故障的關(guān)鍵機(jī)理。ICOST830采用四個(gè)高產(chǎn)量運(yùn)轉(zhuǎn)的獨(dú)立檢測站，并對檢測封裝元件進(jìn)行高速分類，以實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)高效的元件質(zhì)量控制。　　 

　　全球現(xiàn)已安裝了多套不同配置的CIRCL-AP系統(tǒng)，用于TSV的開發(fā)和生產(chǎn)、扇出晶圓級封裝，以及其他晶圓級封裝技術(shù)。ICOST830系統(tǒng)用于多個(gè)全球IC封裝工廠內(nèi)，針對廣范的器件類型與不同尺寸的封裝質(zhì)量提供精確反饋。為了保持高性能和高產(chǎn)能，滿足半導(dǎo)體封裝提供商的需要，CIRCL-AP和ICOST830系統(tǒng)由KLA-Tencor的全球綜合服務(wù)網(wǎng)絡(luò)提供支持。