德國英飛凌科技公司開始應(yīng)用直徑為300mm的晶圓量產(chǎn)汽車用功率半導(dǎo)體。該公司稱，這是全球首次將300mm晶圓用于車載功率半導(dǎo)體。　　 

　　IGBT和功率MOSFET等功率半導(dǎo)體元件（功率元件）一般利用直徑為150mm～200mm的硅晶圓制造。300mm產(chǎn)品對(duì)于功率半導(dǎo)體來說屬于大直徑。晶圓的直徑越大，則生產(chǎn)效率越高。據(jù)英飛凌介紹，與利用200mm晶圓時(shí)相比，利用300mm晶圓可獲得的芯片數(shù)約為前者的2.5倍。　　 

　　英飛凌領(lǐng)先于其他競爭公司，率先在功率元件的量產(chǎn)中應(yīng)用了300mm晶圓。第一款產(chǎn)品為采用超結(jié)構(gòu)造的功率MOSFET。此次也是該公司首次在車載功率元件產(chǎn)品中應(yīng)用300mm晶圓，產(chǎn)品在奧地利的菲拉赫工廠制造。　　 

　　此次新采用300mm晶圓的，是“OptiMOS5”系列的40V耐壓產(chǎn)品。該產(chǎn)品采用安裝面積為3.3mm見方的“TSDSON-8”封裝，設(shè)想用于驅(qū)動(dòng)電動(dòng)車窗、門控、天窗以及燃料泵等的車用無刷DC馬達(dá)。　　 

　　新產(chǎn)品還有一個(gè)特點(diǎn)，那就是使用了300mm晶圓中較薄的產(chǎn)品，厚度為60μm。