意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出新款超薄輕量型車規高壓超高速整流器，有效減少汽車與戶外電器設備的尺寸、重量及功耗，將協助汽車系統設計人員最大幅度地縮減電子控制模組、功率轉換器和馬達驅動器的尺寸，進而提高汽車電子系統的空間利用率。
新款整流器采用僅50mg重、1mm厚的SMBFlat封裝，相較于2.4mm厚SMB封裝還要薄近60%。纖薄的外觀有助于設計人員開發更輕薄及適合安裝在汽車狹小空間內的電子控制器單元（ElectronicControlUnits；ECU）。雙引線表面黏著（two-leadsurface-mount）SMBFlat封裝與標準SMB裝置的針腳相容，方便在現有的印刷電路板使用新整流器。攝氏-40度至175度的工作溫度范圍使意法半導體的SMBFlat整流器特別適合用于汽車應用與在惡劣環境中運作的各種設備，例如行動通訊基地臺與戶外照明。
至目前為止，意法半導體共推出了10個超高速整流器產品，1A到3A的額定電流，600V至1200V的重復峰值反向電壓（repetitivepeakreversevoltage）額定值。該產品系列分為Ｌ和Ｒ兩個系列，Ｌ系列的低正向電壓（forwardvoltage；VF）適合用于需要低導通耗損的設計；而Ｒ系列的反向恢復時間較短。快（較短）的反向恢復時間可大幅降低開關損耗，提升高頻開關操作的效能，使用更小的外部電感器與電容器。意法半導體的SMBFlat車規整流器目前已開始量產。
（來源：CTIMES 2015年1月14日）
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