英特爾剛剛在舊金山一年一度的IDF開發者峰會上正式公開展示了第二代14nm工藝CPU架構Skylake，并于明年下半年開始量產。作為該公司Tick-Tock發展策略的一部分，Skylake將是針對當前的CPU微架構進行修改后的版本。同樣令人關注的14納米Broadwell芯片，英特爾方面證實不僅有CoreM版本，明年年初還會推出酷睿i3、i5和i7版本。 英特爾公司KirkSkaugen表示，Skylake將帶來性能、續航、以及功耗方面的“顯著提升”。與Broadwell不同，Skylake產品將被部署到更廣泛的傳統PC市場，包括高性能臺式機。Skaugen指出，Skylake將“健康至上”(healthisgreat)理念貫穿在了開發的始終。與此前的IDF大會一樣，該公司也在舞臺上演示了一下Skylake芯片。
此外，Skylake將會成為主流平臺上首先支持DDR4的CPU系列產品，能夠同時支持DDR4、DDR3和DDR3L。考慮在未來的一段時間內，DDR4內存售價還會保持較高水平，頻率也只從2133MHz起跳，相比DRR3不具備太大優勢，因此Skylake-S作為主流平臺，更多搭配的還會是DDR3內存。
與此前的IDF大會一樣，英特爾也在舞臺上演示了一下Skylake芯片。不過不同的是，本次演示使用了一臺筆記本，而不是某個早期的開發版。3DMark基準測試也是本次演示的一個重要組成部分，這可能暗示了Skylake在性能改進上的側重點。
Skaugen表示，該系統可以解碼并實時呈現4K視頻。此外，面向組裝開發人員的Skylake平臺將于2015年一季度向他們“大量出貨”。其實在進度方面，其實Intel14nm工藝進展十分不順，最初計劃2013年底就全面爆發，但直到最近才發布了第一批產品Broadwell-YCoreM，CoreM將不在局限于筆記本電腦，而桌面級的產品則姍姍來遲，全面推出得等明年初，而Skylake將在2015年下半年量產，明年底發布。這比此前路線圖上展示的2015年第二季度發布又要晚幾乎半年，Tick-Tock的升級周期還在繼續拉長。
Skaugen表示英特爾希望通過Skylake芯片大力推廣無線充電和無線數據傳輸，逐漸減少未來線纜在消費電子產品當中的存在感。為此，英特爾展示了一個基于Skylake架構芯片的參考設計平臺，當中搭載Skylake架構芯片的筆記本電腦可以被放置在一個能夠同時提供無線充電和高速無線數據傳輸功能的基座上，在進行無線充電的同時，享受基于WiGig無線技術提供的比現有的Wi-Fi802.11ac快三倍的無線通訊技術。
（來源：騰訊數碼 2014年9月29日）
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