臺積電領先集成電路制造服務領域，推出業界最完備的超低耗電技術平臺，針對需要廣泛技術支持且又快速成長的物聯網及穿戴式裝置市場提供必要技術，以滿足市場多樣化產品應用的需求。臺積電透過此技術平臺提供多項工藝技術來大幅提升功耗優勢以支持物聯網及穿戴式產品，同時也提供完備的設計生態環境，加速客戶產品上市時間。
臺積電的超低耗電工藝組合除涵蓋目前的0.18微米極低漏電工藝(0.18eLL)、90納米超低漏電工藝(90uLL)及16納米FinFET工藝，更擴展至全新的55納米超低耗電工藝(55ULP)、40納米超低耗電工藝(40ULP)及28納米超低耗電工藝(28ULP)以支持指令周期高達1.2GHz之應用。此項涵蓋0.18微米到16納米FinFET的超低耗電工藝組合適用于各種具節能效益的智能型物聯網及穿戴式產品;其中，0.18微米至40納米的超低耗電工藝亦具備射頻及嵌入式閃存功能，能進行系統級整合以有效縮小尺寸外觀，并藉由無線傳輸技術串連物聯網產品。
相較前一代的低耗電工藝，臺積電的超低耗電工藝能夠進一步降低操作電壓達20-30%，以減少動態與靜態功耗，同時大幅延長物聯網及穿戴式產品輕薄短小電池的使用壽命達二至十倍。
臺積電總經理暨共同執行長劉德音博士表示：「超低耗電及無所不在的鏈接功能是物聯網能否成功的關鍵，我們領先業界成功推出完備的技術平臺，有效滿足多樣化物聯網市場的需求與創新。臺積電針對此新興市場所提供的廣泛技術組合，展現了我們的技術領導地位以及帶給客戶最大價值的承諾，并協助客戶打造具競爭性的產品，成功贏得設計合作案。」
此外，客戶能充分利用臺積電「開放創新平臺」所提供的既有硅智財設計生態環境，是臺積電超低耗電技術平臺額外提供的一個重要價值。當芯片設計人員進行新的超低耗電工藝設計時，能夠輕易再使用臺積電低耗電工藝的硅智財與組件數據庫，以提高首次設計即生產成功的機率，并達到產品迅速上市的目標。臺積電預計2014年與客戶在55納米超低耗電工藝、40納米超低耗電工藝及28納米超低耗電工藝初步達成數項設計合作案，并在2015年進入試產。
安謀國際執行副總裁兼物理設計部門總經理DipeshPatel博士表示：「臺積電全新的超低耗電工藝技術不僅降低隨時開機裝置的功耗，還能透過射頻與閃存功能的整合提供顯著的效能與節能優勢，支持下一世代智能產品。透過安謀具節能效益的Cortex？-M、Cortex-A中央處理器與臺積電全新的技術平臺，雙方強化合作伙伴關系，共同提供產業創新所需要的技術，帶動下一波物聯網、穿戴產品及其他串聯技術的成長。」
益華計算機資深副總裁兼IP事業群總經理MartinLund表示：「低耗電對物聯網及需要靠電池運作的行動裝置而言是首要條件，臺積電嶄新的超低耗電技術平臺搭配益華計算機的低功耗混合訊號設計流程與延伸的硅智財組合能夠提供隨時開機及低功耗的優勢，更加符合物聯網及其他功耗敏感裝置的獨特要求。」
劍橋無線半導體執行長JoepvanBeurden表示：「劍橋無線半導體在藍牙技術領域已奠定無與倫比的名聲，同時協助產業升級，包括制定符合現今快速發展消費電子市場需求的藍牙智慧標準。劍橋無線半導體與臺積電已合作多年，我們很高興展示雙方在支持下一世代藍牙智能裝置的40ULP平臺上合作的最新成果，包括帶動物聯網市場的成長的智慧家庭、照明及穿戴式產品。我們的解決方案能夠協助客戶簡化復雜的設計挑戰，藉由這些強大嶄新的技術平臺進行設計并推出具突破性的低耗電無線鏈接產品，加速上市時間。」
富士通半導體系統LSI本部副總經理TomMiyake表示：「富士通半導體公司的影像系統單芯片解決方案在影像質量與低耗電之間提供最佳的平衡優勢，以滿足客戶與電子市場的大量需求。28納米平臺大獲成功之后，我們樂見臺積電增添28ULP工藝技術，相信此項技術能為我們的系統單芯片帶來低耗電與低成本的優勢。」
北歐半導體執行長Svenn-ToreLarsen表示：「自從2002年以來，北歐半導體一直是超低耗電無線解決方案領域的先驅與領導者，2012年推出nRF51系列系統單芯片產品之后，成為藍牙智慧無線技術領域的領導廠商。我們與臺積電一直保持緊密的合作關系，針對即將推出的nRF52系列超低耗電射頻系統單芯片挑選適合的工藝技術，我很高興在此宣布我們已經采用臺積電的55ULP平臺，協助nRF52系列產品實現功耗、效能及系統整合的優異表現，以符合未來穿戴式及物聯網應用產品的要求。」
瑞昱半導體副總經理暨發言人黃依瑋表示：「藉由臺積電的超低耗電技術平臺及完整的設計生態系統，瑞昱打造的藍牙節能智能系統單芯片(BEE)能夠支持藍牙低功耗功能及GATT架構的最新藍牙4.1版本規格。藍牙節能智能芯片所擁有的節能架構、低功耗射頻及嵌入式閃存適用于物聯網及穿戴式裝置，包括智能手表、運動腕帶、智慧家庭自動化、遙控器、照明、室內定位及無線充電裝置。」
芯科實驗室有限公司執行長TysonTuttle表示：「芯科實驗室公司樂見臺積電全新超低耗電平臺的推出，協助我們實現針對物聯網積極開發的各種具節能優勢的運算、感測及連結技術，我們期待延續與臺積電合作的成功模式，提供市場所需的解決方案。」
新思科技IP及原型制作營銷副總裁JohnKoeter表示：「新思科技與臺積電充分配合提供芯片設計人員各種高質量的硅智財，以支持臺積電超低耗電工藝與物聯網應用。經過硅晶驗證涵蓋范圍廣泛的DesignWare？接口、嵌入式內存、邏輯數據庫、處理器、模擬及次系統硅智財解決方案已達優化，能夠協助芯片設計人員滿足穿戴裝置系統單芯片對于效能、功耗與面積的要求，迅速將產品上市。」
（來源：華強資訊 2014年9月30日）
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