手機面板市場看好低溫多晶硅面板

　　日本顯示器公司（JDI）轉投資臺灣顯示器公司董事長兼執行長許庭禎表示，全球手機面板采低溫多晶硅制程約占10%，未來可望明顯提升。　　 

　　許庭禎今天在“TouchTaiwan2014觸控、面板暨光學膜制程、設備、材料展”指出，低溫多晶硅（LTPS）制程設備比非晶硅制程貴，但只要良率高，成本可控制到比非晶硅制程還低。　　 

　　他說，小米機帶動中國大陸手機“高規低價”風潮，低溫多晶硅制程正可滿足這項需求。　　 

　　他分析，手機解析度要求不斷提高，雖可采傳統非晶硅制程，拉高技術層次辦到，但良率卻不見得好，毀損的面板玻璃基板都是成本。　　 

　　反觀低溫多晶硅制程，較易達到高解析度要求，雖然單位成本高，但良率也高，少毀損面板玻璃基板，整體成本反而變低。　　 

　　他說，中國大陸已非以往的山寨市場，現在的手機品牌規格超越國際品牌，許多陸牌手機解析度都超越蘋果，解析度是1.36倍、價格僅50%。　　 

　　因此，看好低溫多晶硅面板制程前景。