????2025年8月3日-4日，2025中國國際低溫鍵合3D集成技術(shù)研討會(huì)（LTB-3D 2025 Satellite in China）在天津成功舉辦。本次大會(huì)由中國科學(xué)院微電子研究所、先進(jìn)微系統(tǒng)集成協(xié)會(huì)、西安電子科技大學(xué)、中國電子學(xué)會(huì)、中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)、青禾晶元半導(dǎo)體科技（集團(tuán)）有限責(zé)任公司共同主辦，由IEEE EPS北京分會(huì)、天津國家芯火雙創(chuàng)平臺(tái)、中國科學(xué)院微電子研究所-香港科技大學(xué)微電子聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室共同協(xié)辦。

大會(huì)匯聚了來自英國、新加坡、日本、奧地利、荷蘭、德國等國家的200余位專家學(xué)者與企業(yè)代表，包括20余所國際頂尖高校、科研機(jī)構(gòu)和10余家行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)的專業(yè)人士。西安電子科技大學(xué)郝躍教授、武漢大學(xué)劉勝教授、日本東京大學(xué)/明星大學(xué)須賀唯知教授和長江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司董事長陳南翔先生擔(dān)任大會(huì)名譽(yù)主席。中國科學(xué)院微電子研究所劉新宇研究員、日本東京大學(xué)/明星大學(xué)須賀唯知教授、西安電子科技大學(xué)馬曉華教授擔(dān)任大會(huì)主席。

作為國際鍵合集成技術(shù)領(lǐng)域的權(quán)威會(huì)議，本屆會(huì)議首次在中國舉辦，圍繞表面活化鍵合、混合鍵合與3D集成等六大主題展開深入探討。日本東京大學(xué)須賀唯知教授、武漢大學(xué)劉勝教授等11位專家作了主旨報(bào)告，分享最新研究成果。會(huì)議還共安排30個(gè)專題報(bào)告（17個(gè)邀請報(bào)告和13個(gè)口頭報(bào)告），來自牛津大學(xué)、東京大學(xué)、英國布里斯托爾大學(xué)、清華大學(xué)等24家機(jī)構(gòu)，并展出22項(xiàng)墻報(bào)論文，其中西安電子科技大學(xué)和哈爾濱工業(yè)大學(xué)的研究成果獲最佳墻報(bào)獎(jiǎng)。

在AI算力爆發(fā)、先進(jìn)封裝、化合半導(dǎo)體第三波材料浪潮需求的三重驅(qū)動(dòng)下，低溫鍵合技術(shù)將成為延續(xù)摩爾定律的核心技術(shù)路徑，催生新一代異質(zhì)集成解決方案，將有力推動(dòng)我國在集成電路、人工智能、原子級制造等相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展。