一、項目名稱  

　　中國科學院微電子研究所微組裝測試驗證加工項目  

　　二、單一來源采購理由說明  

　　中國科學院微電子研究所需微組裝小批量三維堆疊樣品，主要用于三維集成微系統(tǒng)技術(shù)研究。本次微組裝測試驗證加工項目具有小批量、工藝流程復雜、指標要求高的特點，要求貼片膠厚度不大于30um、18um金絲鍵合的弧高不高于70um等技術(shù)指標滿足項目要求。  

　　為保障按期順利完成項目指標，華進半導體封裝先導技術(shù)研發(fā)中心有限公司擁有完整微組裝工藝線實驗室，具有多臺技術(shù)規(guī)格先進的組裝設備，可以提供成套工藝開發(fā)與系統(tǒng)集成工藝開發(fā)，符合“三維集成微系統(tǒng)”項目任務的整體進度，能夠滿足科研需求。  

　　因此，華進半導體封裝先導技術(shù)研發(fā)中心有限公司是本項目的唯一供應商。 　   

　　三、該項目擬從華進半導體封裝先導技術(shù)研發(fā)中心有限公司采購。 　   

　　四、征求意見期限從2020年11月16日至2020年11月20日止。  

　　本項目公示期為2020年11月16日至2020年11月20日止。有關(guān)單位和個人如對公示內(nèi)容有異議，請在2020年11月20日15:00（北京時間）之前以實名書面（包括聯(lián)系人、地址、聯(lián)系電話）形式反饋至中國科學院微電子研究所，地址：北京朝陽區(qū)北土城西路3號，郵編：100029，聯(lián)系電話：82995706。   

　　                                                                                              中國科學院微電子研究所 

　　                                                                                                        2020.11.16