一、項目名稱  

　　中國科學(xué)院微電子研究所WLCSP驗證芯片和貼片加工項目  

　　二、單一來源采購理由說明  

　 中國科學(xué)院微電子研究所需加工小批量三種不同尺寸規(guī)格驗證芯片，并在12吋晶圓基板上貼片，主要用于毫米波工藝技術(shù)研究。本次驗證芯片和貼片加工項目具有小批量和加工工藝要求較高的特點(diǎn)，要求加工芯片最小尺寸為1.45mm×0.65mm×0.2mm，Bump直徑40μm，高度40μm,所加工小芯片在12吋晶圓玻璃基板上貼片，芯片放置精度±5μm，技術(shù)指標(biāo)滿足項目要求。  

　　為保障按期順利完成項目指標(biāo)，華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司擁有完整12吋晶圓驗證芯片加工工藝線和后道貼片組裝工藝線，具有加工極小驗證芯片和晶圓貼片的能力，符合“毫米波工藝技術(shù)研究”項目任務(wù)的整體進(jìn)度，能夠滿足科研需求。  

　　因此，華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司是本項目的唯一供應(yīng)商。 　   

　　三、該項目擬從華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司采購。 　   

　　四、征求意見期限從2020年11月16日至2020年11月20日止。  

　　本項目公示期為2020年11月16日至2020年11月20日止。有關(guān)單位和個人如對公示內(nèi)容有異議，請在2020年11月20日15:00（北京時間）之前以實(shí)名書面（包括聯(lián)系人、地址、聯(lián)系電話）形式反饋至中國科學(xué)院微電子研究所，地址：北京朝陽區(qū)北土城西路3號，郵編：100029，聯(lián)系電話：82995706。   

　　                                                                                              中國科學(xué)院微電子研究所 

　　                                                                                                         2020.11.16