一、項目名稱
中國科學院微電子研究所晶圓級扇出性封裝加工項目
二、單一來源采購理由說明
中國科學院微電子研究所需加工小批量12吋晶圓級扇出型封裝，主要用于高密度系統級封裝技術研究及產品導入。本次晶圓級扇出型封裝加工項目具有小批量、設計及工藝流程復雜、指標要求高的特點，要求以12吋晶圓為載體，單個封裝體包含4顆芯片，RDL層數3層，最小線寬線距15um/15um，技術指標滿足項目要求。
為保障按期順利完成項目指標，華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司擁有完整12吋晶圓級封裝工藝線和后道組裝工藝線，具有加工復雜結構12吋晶圓級扇出型封裝能力，符合“晶圓級多芯片扇出型封裝成套技術及示范應用”項目任務的整體進度，能夠滿足科研需求。
因此，華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司是本項目的理想供應商。
三、該項目擬從華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司采購。
四、征求意見期限從2020年9月21日至2020年9月25日止。
本項目公示期為2020年9月21日至2020年9月25日止。有關單位和個人如對公示內容有異議，請在2020年9月25日15:00（北京時間）之前以實名書面（包括聯系人、地址、聯系電話）形式反饋至中國科學院微電子研究所，地址：北京朝陽區北土城西路3號，郵編：100029，聯系電話：82995706。
中國科學院微電子研究所
2020.9.21
綜合信息