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通知公告

關(guān)于“中國(guó)科學(xué)院微電子器件與集成技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”2020年度開(kāi)放課題申請(qǐng)通知

稿件來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2020-05-06


       中國(guó)科學(xué)院微電子器件與集成技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室定位于應(yīng)用基礎(chǔ)研究,面向國(guó)家在信息領(lǐng)域的戰(zhàn)略目標(biāo)和對(duì)集成電路的重大需求,針對(duì)新型存儲(chǔ)器和邏輯器件、新材料和新原理器件、納米集成工藝等微電子器件及其集成技術(shù)開(kāi)展重點(diǎn)部署和研究,目標(biāo)是解決集成電路產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展中所面臨的基礎(chǔ)科學(xué)與共性技術(shù)問(wèn)題。根據(jù)“開(kāi)放、聯(lián)合、流動(dòng)、競(jìng)爭(zhēng)”的運(yùn)行機(jī)制,歡迎國(guó)內(nèi)外的專(zhuān)家、學(xué)者來(lái)實(shí)驗(yàn)室從事科學(xué)研究工作。   

       一、立項(xiàng)安排    

  2020年度設(shè)置所外開(kāi)放課題6項(xiàng),每項(xiàng)5萬(wàn)元。項(xiàng)目起始時(shí)間為20206月,研究期限為1年。    

  二、申報(bào)要求    

  1.課題研究?jī)?nèi)容應(yīng)緊密?chē)@實(shí)驗(yàn)室3個(gè)主要研究方向,即:    

  1)新型存儲(chǔ)器和邏輯器件    

  2)新材料和新原理器件    

  3)納米集成工藝    

  2. 側(cè)重引領(lǐng)學(xué)科前沿的應(yīng)用基礎(chǔ)性研究,支持開(kāi)拓新的研究領(lǐng)域,提出原始創(chuàng)新的新概念、新理論、新方法等。    

  3. 申請(qǐng)人應(yīng)具備博士學(xué)位或者中級(jí)及以上專(zhuān)業(yè)技術(shù)職稱(chēng)。    

  4. 在項(xiàng)目期內(nèi),發(fā)表微電子技術(shù)相關(guān)領(lǐng)域SCI論文2篇以上。    

  文章應(yīng)署名如下:    

  重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室具體署名方式:實(shí)驗(yàn)室名稱(chēng) “中國(guó)科學(xué)院微電子器件與集成技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”Key Laboratory of  Microelectronic Devices & Integrated TechnologyInstitute of MicroelectronicsChinese  Academy of  Sciences   

  “中國(guó)科學(xué)院微電子器件與集成技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室課題基金資助”(Supported by the Opening Project of  Key Laboratory of  Microelectronic Devices & Integrated TechnologyInstitute of MicroelectronicsChinese  Academy of  Sciences)    

  5. 已承擔(dān)實(shí)驗(yàn)室課題未完成指標(biāo)者,不得再次申報(bào)新的課題。    

  三、具體事項(xiàng)    

  申請(qǐng)人填寫(xiě)申請(qǐng)書(shū),于525日前將電子版申請(qǐng)書(shū)(見(jiàn)附件)發(fā)至zhangkangwei@ime.ac.cn,待審核通過(guò)后將紙質(zhì)文件2份簽名后寄至如下地址:    

       地址:北京市朝陽(yáng)區(qū)北土城西路3號(hào),中科院微電子研究所   

       郵編:100029  聯(lián)系人:張康瑋 

  電話:010-82995579    

        

                                                          中國(guó)科學(xué)院微電子器件與集成技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室    

                                                                             202056

附件: