一、項(xiàng)目名稱(chēng) 

　　中國(guó)科學(xué)院微電子研究所銅柱微凸點(diǎn)加工項(xiàng)目 

　　二、單一來(lái)源采購(gòu)理由說(shuō)明 

　　中國(guó)科學(xué)院微電子研究所需加工小批量12吋晶圓的銅柱微凸點(diǎn)，主要用于整體組裝的銅柱微凸點(diǎn)工藝加工。本次微凸點(diǎn)加工項(xiàng)目具有小批量、加工周期緊的特點(diǎn)，要求工藝穩(wěn)定性良好，RDL最小線寬/線距要求20um/15um、技術(shù)指標(biāo)滿足項(xiàng)目要求。 

　　為保障按期順利完成項(xiàng)目指標(biāo)，經(jīng)過(guò)調(diào)研和咨詢，華天科技（昆山）電子有限公司的工藝線排期比較滿，不能保證按時(shí)交付，無(wú)法滿足該項(xiàng)目進(jìn)度要求，其他單位不接小批量加工業(yè)務(wù)單。華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司擁有完整12吋晶圓級(jí)封裝工藝線和后道組裝工藝線，具有加工小批量12吋晶圓的銅柱微凸點(diǎn)的能力，加工周期為3周，符合“2.5D/3D FPGA集成技術(shù)研究”項(xiàng)目課題任務(wù)的整體進(jìn)度,滿足科研需求。 

　　因此，綜合比較技術(shù)能力和周期安排，華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司是本項(xiàng)目的理想供應(yīng)商。 　  

　　三、該項(xiàng)目擬從華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司采購(gòu)。 　  

　　四、征求意見(jiàn)期限從2019年10月21日至2019年10月25日止。 

　　本項(xiàng)目公示期為2019年10月21日至2019年10月25日。有關(guān)單位和個(gè)人如對(duì)公示內(nèi)容有異議，請(qǐng)?jiān)?/span>2019年10月25日15:00（北京時(shí)間）之前以實(shí)名書(shū)面（包括聯(lián)系人、地址、聯(lián)系電話）形式反饋至中國(guó)科學(xué)院微電子研究所，地址：北京朝陽(yáng)區(qū)北土城西路3號(hào)，郵編：100029，聯(lián)系電話：82995706。  

                                                                                               　中國(guó)科學(xué)院微電子研究所 

　                                                                                                      　2019.10.21