一、項目名稱
中國科學院微電子研究所傳感器芯片封裝加工項目
二、供應商選擇情況說明
中國科學院微電子研究所為完成“超高分辨率圖像傳感器集成封裝技術”課題任務，需加工一批傳感器封裝模塊，包括基板加工、芯片貼片與打線。
其中，基板尺寸45mm X 45mm，單顆芯片尺寸9081um X 9056um，共4顆2 X 2排列，芯片間距為3.5mm，每一顆芯片有106個有效信號端口，要求線寬、間距均不超過2mil，且在3.5mm的芯片間距內按設計原理圖排開。另一方面，傳感器芯片按規定位置貼片后，需打線到基板上，由于此次加工之后，仍有下一步的組裝，要求傳感器芯片上方的打線高度不超過60um。本次加工的封裝要求工藝穩定性好，技術指標滿足項目要求。
經過調研和咨詢，華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司、蘇州捷研芯納米科技有限公司和上海先方半導體有限公司的技術和加工能力均能滿足本項目要求。其中華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司的報價為180200元，蘇州捷研芯納米科技有限公司的報價為193000元，上海先方半導體有限公司的報價為195000元。
因此，綜合比較技術能力和報價，華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司是本項目的理想供應商。
三、征求意見期限從2019年6月27日至2019年7月4日止。
本項目公示期為2019年6月27日至2019年7月4日。有關單位和個人如對公示內容有異議，請在2019年7月4日15:00（北京時間）之前以實名書面（包括聯系人、地址、聯系電話）形式反饋至中國科學院微電子研究所，地址：北京朝陽區北土城西路3號，郵編：100029，聯系電話：82995706。
中國科學院微電子研究所
2019年6月27日
綜合信息