一、項目名稱 

　　中國科學(xué)院微電子研究所小節(jié)距銅柱凸點失效分析技術(shù)服務(wù)項目 

　　二、供應(yīng)商選擇情況說明 

　　中國科學(xué)院微電子研究所需針對先進制程的銅柱凸點進行失效分析，主要用于微凸點均勻生長的能量梯度影響規(guī)律與物質(zhì)流能量流表征研究。主要分析直徑為20±2 μm和30±3μm微凸點的材料成分、微觀結(jié)構(gòu)（封裝材料精確度1μm, 接觸金屬精確到100 nm）、晶體取向?qū)缑娼饘匍g化合物晶粒生長模式的影響機制。本次失效分析技術(shù)服務(wù)的微凸點具有小節(jié)距特點，要求微凸點形貌及界面材料組分分析精確、技術(shù)指標滿足項目要求。 

　　經(jīng)過調(diào)研和咨詢，華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司、江蘇江測檢測技術(shù)服務(wù)有限公司和中國電子科技集團公司第五十八研究所檢測中心的失效分析能力均能滿足本項目要求。其中華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司 報價為262714元，江蘇江測檢測技術(shù)服務(wù)有限公司報價為307506元，中國電子科技集團公司第五十八研究所檢測中心報價為328547元。 

　　 因此，綜合比較技術(shù)能力和報價，華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司是該項目的理想供應(yīng)商。 　　  

　　三、該項目擬從華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司采購。 　  

　　四、征求意見期限從2019年6月14日至2019年6月21日止。 

　　本項目公示期為2019年6月14日至2019年6月21日。有關(guān)單位和個人如對公示內(nèi)容有異議，請在2019年6月21日15:00（北京時間）之前以實名書面（包括聯(lián)系人、地址、聯(lián)系電話）形式反饋至中國科學(xué)院微電子研究所，地址：北京朝陽區(qū)北土城西路3號，郵編：100029，聯(lián)系電話：82995706。  

                                                                                                                                            中國科學(xué)院微電子研究所 

　　                                                                                                                                                2019.6.13