第三屆國際先進光刻技術研討會（IWAPS 2019）于2019年10月17-18日在中國南京舉行。本次大會由集成電路產業技術創新戰略聯盟（ICTIA）和中國光學學會（COS）聯合主辦，中國科學院微電子研究所（IMECAS）承辦。本次會議延續了以往兩屆的風格，為來自國內外半導體工業界、學術界的資深技術專家和優秀研究人員等提供了一個技術交流平臺，參會者可以就相關主題分享各自的研究成果，探討圖形化解決方案，研討即將面臨的技術挑戰。
IWAPS致力于發表前沿的微電子制造技術研究成果。會議主題涵蓋先進半導體制造領域中從早期的理論和實驗，到工業化大規模量產的應用等內容。包括但不局限于: 光刻，極紫外光刻（EUV），量測及缺陷檢測，設計工藝聯合優化（DTCO）與可制造性設計（DFM），材料，器材，工藝。接收的會議稿件擇優將于《Journal of Microelectronic Manufacturing》上全文發表，并且給最佳論文作者頒發年度獎項。
國際先進光刻技術研討和《Journal of Microelectronic Manufacturing》期刊標志(由會議組委會和期刊委員會提供)
投稿、參會報名連接：www.iwaps.org/cn
摘要截止日期：2019年7月15日。本次大會是集成電路制造領域的一次盛會，歡迎您參加本次會議！
任何問題可直接致信：jomm_iwaps@ime.ac.cn。
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