一、項目名稱
中國科學院微電子研究所小節距銅柱凸點加工項目
二、單一來源采購理由說明
中國科學院微電子研究所需加工一批先進制程的銅柱凸點，主要用于微凸點微觀結構，微觀組織界面特性等機理研究，以及微凸點高精度鍵合工藝開發和可靠性研究，需要加工小尺寸、細線寬的銅柱微凸點。因此，本次加工的微凸點要求工藝穩定性好，微凸點材料組分控制精確、技術指標滿足項目要求。
經過調研和咨詢，華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司是世界領先的封裝研發中心之一，是一家先進封裝方面的國家級的研發中心和平臺，主要專注于12”晶圓級封裝（bumping、WLCSP、TSV等）成套工藝開發與系統集成工藝開發，擁有完整12”晶圓級封裝工藝線和后道組裝工藝線，提供先進的定制銅柱微凸點設計和制造服務，符合研制的工藝加工要求。目前國內只有該單位具備本項目加工制造的要求。
三、該項目擬從華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司采購。
四、征求意見期限從2018年1月3日至2018年1月8日止。
本項目公示期為2018年1月3日至2018年1月8日。有關單位和個人如對公示內容有異議，請在2018年1月8日15:00（北京時間）之前以實名書面（包括聯系人、地址、聯系電話）形式反饋至中國科學院微電子研究所，地址：北京朝陽區北土城西路3號，郵編：100029，聯系電話：82995706。
中國科學院微電子研究所
2018.1.3
綜合信息