一、項目名稱
中國科學院微電子研究所芯片流片加工服務
二、單一來源采購理由說明
中國科學院微電子研究所承擔的《TD-LTE／TD-SCDMA基帶專用芯片及小型化基站研發》課題旨在解決解決新一代TD-LTE/TD-SCDMA小型化基站的基帶芯片關鍵技術，根據課題要求，課題對LTE小基站TD-LTE系統完善芯片的后端設計與版圖進行驗證，并實施芯片的流片與封裝工作。對芯片版圖驗證后，完成DRC/LVS/ANT驗證報告，經確認無誤后交付代工廠采用55nm工藝進行流片。
在國內65納米工藝節點上，中芯國際集成電路制造（北京）有限公司是唯一可提供最成熟的55納米工藝和上述設計資源支持的廠家，符合課題的工藝加工要求，目前國內只有該單位具備本項目研發芯片的要求，中國科學院EDA中心是其唯一代理。
三、該項目擬從中國科學院EDA中心采購。
四、征求意見期限從2016年3月7日至2016年3月14日止。
本項目公示期為2016年3月7日至2016年3月14日。有關單位和個人如對公示內容有異議，請在2016年3月14日15:00（北京時間）之前以實名書面（包括聯系人、地址、聯系電話）形式反饋至中國科學院微電子研究所，地址：北京朝陽區北土城西路3號，郵編：100029，聯系電話：82995706。
中國科學院微電子研究所
2016.3. 7
綜合信息