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集成電路檢測及測試技術與未來發(fā)展國際高峰論壇在京舉行

稿件來源：發(fā)布時間：2017-06-08

　　2017年6月3日，集成電路檢測及測試技術與未來發(fā)展國際高峰論壇在北京舉行。此次高峰論壇由集成電路測試儀器與裝備產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)盟主辦、集成電路產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、中國半導體行業(yè)協(xié)會和國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金支持，中國科學院微電子研究所承辦。科技部原副部長曹健林、國家外國專家局原局長馬俊如、中國科學院微電子研究所所長葉甜春、國家02專項實施管理管理辦公室副主任邱鋼、科技部高新司技術發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化司處長曹學軍、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武、中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長徐小田、華芯投資管理有限責任公司總裁路軍以及聯(lián)盟成員單位代表、有關專家、企業(yè)家出席本次論壇。

　　曹健林代表集成電路產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長向參加論壇的各位領導和嘉賓表示熱烈歡迎，并作了重要講話。他指出，隨著國家重大科技專項和國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的投入，我國在集成電路制造工藝、裝備、封測和材料等各方面已經(jīng)涌現(xiàn)出了一批具有標志性意義的重大科技成果，但集成電路整體水平與國際先進水平比起來還相對較弱，尤其在集成電路檢測及測試技術領域較為欠缺。此次國際高峰論壇的順利召開，將對進一步促進國內(nèi)外集成電路檢測及測試技術領域的交流與合作、推進集成電路領域產(chǎn)業(yè)鏈上下游的深度合作具有深刻意義。徐小田和丁文武分別致歡迎詞并作講話，預祝此次論壇圓滿成功。

　　葉甜春代表集成電路測試儀器與裝備產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)盟理事長和微電子所所長向蒞臨論壇的各位領導、嘉賓、理事單位及代表表示熱烈歡迎并作主旨報告。報告圍繞集成電路后摩爾時代的創(chuàng)新機遇和挑戰(zhàn)，重點介紹了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干熱點、集成電路技術發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)和集成電路測試產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與思考。

　　此次高峰論壇是集成電路測試行業(yè)國內(nèi)首次峰會，以“開放、融合、創(chuàng)新”為主題，邀請了展訊通訊（上海）有限公司、中芯國際集成電路制造有限公司、長江存儲科技有限責任公司、通富微電子股份有限公司、中電集團第四十一研究所、中科飛測有限公司、愛德萬測試集團（Advantest）以及泰瑞達（Teradyne）等一批國際、國內(nèi)知名企業(yè)的管理者和學者代表，分別在光學檢測、電性測試及電子束檢測三個方面進行了主題報告，深入研討了集成電路檢測及測試技術對產(chǎn)業(yè)關鍵技術、產(chǎn)業(yè)化標準和未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展的影響，聚焦持續(xù)、合作、共贏的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境建設。

　　邱鋼在最后的講話中對此次高峰論壇給予了高度評價，認為此次論壇促成了聯(lián)盟內(nèi)外和國內(nèi)國際創(chuàng)新資源及力量的技術交流，對促進集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)深度合作起到了積極的推動作用。希望集成電路產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟及其成員單位能夠進一步發(fā)揮橋梁和紐帶作用，為我國“十三五”電子與信息領域重大專項順利實施及后續(xù)集成電路的協(xié)同創(chuàng)新提供支撐，為我國及全球集成電路產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新和發(fā)展做出新的貢獻。