4月26日，“北京市科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)勵(lì)大會(huì)暨2017年全國(guó)科技創(chuàng)新中心建設(shè)工作會(huì)議”在京召開(kāi)。微電子所牽頭組織完成的“22納米集成電路核心工藝技術(shù)及應(yīng)用”項(xiàng)目榮獲“2016年度北京市科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)”；牽頭組織完成的“高密度三維系統(tǒng)級(jí)封裝的關(guān)鍵技術(shù)研究”項(xiàng)目獲得“2016年度北京市科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)”。

　　會(huì)上，中共中央政治局委員、北京市委書(shū)記郭金龍為微電子所成果完成人葉甜春研究員頒發(fā)榮譽(yù)證書(shū)。葉甜春作為獲獎(jiǎng)代表發(fā)言。他代表全體獲獎(jiǎng)人員感謝北京市以及關(guān)心支持科技工作的社會(huì)各界的長(zhǎng)期支持，表示將加倍努力、刻苦鉆研、鍥而不舍、追求卓越，勇于挑戰(zhàn)科學(xué)難題，力爭(zhēng)取得更多的創(chuàng)新成果，為國(guó)家“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展”戰(zhàn)略實(shí)施、為北京市全國(guó)科技創(chuàng)新中心建設(shè)做出新貢獻(xiàn)。

　　此次獲獎(jiǎng)的兩項(xiàng)成果均為國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備與成套工藝”（02專(zhuān)項(xiàng)）支持取得的重點(diǎn)成果。“22納米集成電路核心工藝技術(shù)及應(yīng)用”項(xiàng)目由微電子所、北方微電子基地設(shè)備工藝研究中心有限責(zé)任公司、清華大學(xué)等單位共同完成。該項(xiàng)目在集成電路關(guān)鍵工藝技術(shù)上取得突破，將我國(guó)集成電路前沿工藝技術(shù)研發(fā)水平推進(jìn)5代，進(jìn)入14納米，提出了“專(zhuān)利導(dǎo)向下的研發(fā)戰(zhàn)略”，獲得了數(shù)百件發(fā)明專(zhuān)利，實(shí)現(xiàn)了向大型制造企業(yè)的許可轉(zhuǎn)讓并進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化開(kāi)發(fā)階段，是我國(guó)在納米級(jí)極大規(guī)模集成電路新技術(shù)代第一次將系統(tǒng)性的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)應(yīng)用于技術(shù)升級(jí)，標(biāo)志著我國(guó)在集成電路這一高度全球化的高科技競(jìng)爭(zhēng)領(lǐng)域前沿開(kāi)始擁有自己的地位和話(huà)語(yǔ)權(quán)，將成為我國(guó)集成電路領(lǐng)域自主創(chuàng)新戰(zhàn)略的新起點(diǎn)。

　　“高密度三維系統(tǒng)級(jí)封裝的關(guān)鍵技術(shù)研究”項(xiàng)目由微電子所、清華大學(xué)、北京大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、中科院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院、中南大學(xué)共同完成。該項(xiàng)目在功能材料、基板工藝、高密度封裝等方面形成了多項(xiàng)成果，獲得多套與業(yè)界主流軟件相接口的模塊，開(kāi)發(fā)出兩套TSV三維封裝成套工藝，建立了系統(tǒng)級(jí)封裝研發(fā)平臺(tái)，解決了現(xiàn)有基板工藝的兼容性問(wèn)題，開(kāi)發(fā)出用于便攜式移動(dòng)終端的三維系統(tǒng)級(jí)封裝演示樣機(jī)，實(shí)現(xiàn)了高端高密度CPU芯片封裝的國(guó)產(chǎn)化，探索出多種產(chǎn)學(xué)研合作新模式，有力推動(dòng)了集成電路封裝產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步。

　　北京市科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)設(shè)立于2002年4月，旨在獎(jiǎng)勵(lì)科技界的優(yōu)秀人士與團(tuán)體。十多年來(lái)，眾多獲獎(jiǎng)成果為北京建設(shè)全國(guó)科技創(chuàng)新中心、打造經(jīng)濟(jì)發(fā)展新高地提供了有力支撐。

　　郭金龍為葉甜春頒發(fā)榮譽(yù)證書(shū)

　　葉甜春發(fā)言