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國家“十二五”科技創(chuàng)新成就展:中科院微電子所技術(shù)創(chuàng)新成果精彩亮相

稿件來源: 發(fā)布時間:2016-06-03

  國家“十二五”科技創(chuàng)新成就展以“創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展、科技引領(lǐng)未來”為主題于201661-7日在北京展覽館舉辦,向公眾展示國家各領(lǐng)域科技創(chuàng)新改革取得的新進展和新成果。展覽內(nèi)容共分“總況、重大專項、基礎(chǔ)研究、戰(zhàn)略高技術(shù)、農(nóng)業(yè)科技、民生科技、區(qū)域創(chuàng)新、大眾創(chuàng)業(yè)萬眾創(chuàng)新、創(chuàng)新人才、融入全球創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)”十個展區(qū),中科院微電子所及轉(zhuǎn)化企業(yè)多項成果在相關(guān)展區(qū)參展,精彩亮相。 

  微電子所是核高基、集成電路、移動通訊、北斗導(dǎo)航等國家科技計劃的重要承擔單位,是重大專項集成電路裝備及工藝前瞻性研發(fā)的牽頭組織單位,在集成電路設(shè)計、制造、封裝和裝備等研究方向形成了深厚的技術(shù)積累和學科優(yōu)勢。“十二五”期間,在22-14納米關(guān)鍵工藝、新型存儲器、關(guān)鍵裝備核心技術(shù)、三維系統(tǒng)封裝、北斗導(dǎo)航芯片、無線通訊芯片、射頻微波芯片、汽車電子芯片、智能傳感器、關(guān)鍵IP等方面取得一批創(chuàng)新成果。 

  秉承“全方位開放合作”理念,微電子所與產(chǎn)業(yè)界建立了廣泛而密切的合作關(guān)系,主要的合作伙伴中芯國際、武漢新芯、華天科技、長電科技、通富微電、中車時代、國網(wǎng)智研院、北方微電子等均是行業(yè)龍頭。 

  同時,微電子所在科技成果轉(zhuǎn)化上狠下功夫,與社會資本結(jié)合孵化了一批創(chuàng)新型的高科技企業(yè)。 

  本次展覽中,除研究所成果外,參與孵化的北方微電子公司、華進半導(dǎo)體公司、中科君芯公司、杭州中科微電子公司等企業(yè)分別展示了各自的產(chǎn)品和成果。 

 

 

 

  杭州中科微電子公司: 

  2003年微電子所創(chuàng)辦,以北斗芯片、北斗模塊為主營產(chǎn)品,此次主要展出了北斗射頻基帶一體化單芯片AT6558,該款芯片是國內(nèi)第一款北斗射頻基帶一體化單芯片,繼承了杭州中科微電子公司原有的北斗射頻芯片技術(shù)、北斗基帶芯片技術(shù)、導(dǎo)航定位算法技術(shù),是國內(nèi)北斗芯片中,自主知識產(chǎn)權(quán)較為完整的一款芯片。該芯片標志著我國的北斗芯片已經(jīng)實現(xiàn)了核心技術(shù)的完全自主可控。目前,AT6558芯片廣泛應(yīng)用在交通部部標機、各類車輛運營監(jiān)控設(shè)備、OBD設(shè)備、北斗學生卡、北斗旅游卡、北斗手持終端、無人機定位板、兒童定位手表、老人手機等各類產(chǎn)品中,為北斗民用推廣奠定了技術(shù)基礎(chǔ),為國家戰(zhàn)略授時行業(yè)的自主可控提供了可行的方案 

 

 

 

  北方微電子公司: 

  2001年微電子所參與創(chuàng)辦,作為國內(nèi)領(lǐng)先的高端半導(dǎo)體裝備制造企業(yè),此次重點展出了適用于40納米至14納米技術(shù)代的金屬薄膜沉積設(shè)備(PVD),該產(chǎn)品已順利通過了大生產(chǎn)線的產(chǎn)品驗證進入海內(nèi)外市場。目前,北方微電子公司的金屬薄膜沉積全系列產(chǎn)品已在集成電路、先進封裝、LED照明等領(lǐng)域安裝應(yīng)用超過120臺套。獲得了包括中芯國際、上海華力、武漢新芯、長電科技、晶方科技、華天科技以及海外主流客戶的廣泛認可和信任。 

 

  華進半導(dǎo)體公司: 

  2012年微電子所參與創(chuàng)辦,作為國家級封測/系統(tǒng)集成先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心,立足于我國集成電路和電子制造產(chǎn)業(yè)特色,針對半導(dǎo)體封測先導(dǎo)技術(shù)進行研究和開發(fā),已形成可持續(xù)發(fā)展能力和規(guī)模化成套技術(shù)轉(zhuǎn)讓能力。此次重點展出了基于自主知識產(chǎn)權(quán)和國產(chǎn)裝備制造的最小孔徑10微米、深寬比10:1、最小凸點節(jié)距40微米的12英寸硅通孔轉(zhuǎn)接板(TSV)晶圓及多芯片2.5D TSV集成封裝模塊。 

 

多芯片2.5D TSV集成封裝模塊 

 

12英寸硅通孔轉(zhuǎn)接板(TSV)晶圓 

  中科君芯公司: 

    2011年微電子所創(chuàng)辦,以卓越的功率半導(dǎo)體器件為主營產(chǎn)品,此次重點展出了具備國際領(lǐng)先優(yōu)勢的車用超大電流密度IGBT及電網(wǎng)超高壓IGBT等系列產(chǎn)品,主要應(yīng)用于新能源汽車,新能源發(fā)電以及智能電網(wǎng)等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)。中科君芯公司一直致力于IGBT中國芯的技術(shù)引領(lǐng),在上述高端應(yīng)用領(lǐng)域之外的工業(yè)級和消費類領(lǐng)域,具有同樣優(yōu)秀的表現(xiàn)。

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