2013年9月9日，武漢新芯集成電路制造有限公司（XMC）與中科院微電子所、清華大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、中科院上海微系統(tǒng)所簽署了一項IP聯(lián)合授權(quán)協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，武漢新芯將獲得這四家研發(fā)機(jī)構(gòu)近1500件知識產(chǎn)權(quán)組成的聯(lián)合專利池的整體使用權(quán)。這些專利集中在與20納米及以下技術(shù)代相關(guān)的集成電路制造技術(shù)領(lǐng)域，是在國家科技重大專項支持下產(chǎn)學(xué)研緊密合作取得的成果。根據(jù)協(xié)議，專利轉(zhuǎn)讓方還將為武漢新芯提供與上述專利開發(fā)相關(guān)的技術(shù)服務(wù)。 

　　武漢新芯是國內(nèi)領(lǐng)先的12寸晶圓制造公司之一。此次聯(lián)合授權(quán)協(xié)議的簽訂極大地擴(kuò)展了武漢新芯的知識產(chǎn)權(quán)覆蓋面，提升了武漢新芯未來的企業(yè)競爭力。武漢新芯CEO楊士寧博士表示：“中科院微電子所、清華大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)與中科院上海微系統(tǒng)所一直以來都是中國集成電路先進(jìn)技術(shù)研發(fā)的頂級機(jī)構(gòu)，與武漢新芯建立了良好的合作關(guān)系，此次將聯(lián)合專利池整體授權(quán)于武漢新芯，將會更加完善我們已經(jīng)著手建立的世界級的知識產(chǎn)權(quán)體系。這批國內(nèi)自主研發(fā)的技術(shù)在專利架構(gòu)上進(jìn)行了系統(tǒng)布局，具有顯著的創(chuàng)新特色和應(yīng)用前景，作為國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商，相信隨著我們專利體系競爭力的不斷增強(qiáng)，武漢新芯勢必能從中獲益。” 

　　“我們的聯(lián)合專利池是在國家科技重大專項支持下產(chǎn)學(xué)研緊密合作取得的創(chuàng)新成果。整體向制造企業(yè)轉(zhuǎn)移，進(jìn)行產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用開發(fā)在國內(nèi)集成電路領(lǐng)域還是第一次。”中科院微電子所所長葉甜春表示，“武漢新芯是一家朝氣蓬勃、富有使命感和進(jìn)取精神的創(chuàng)新型骨干企業(yè)。我們將開展更加緊密的合作，結(jié)合武漢新芯的12寸生產(chǎn)線和技術(shù)力量，努力將研發(fā)成果應(yīng)用于工業(yè)化生產(chǎn)，為破解自主創(chuàng)新成果產(chǎn)業(yè)化難題、建立中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新鏈、掌握發(fā)展主動權(quán)探索出一條可行途徑。”