9月22日，中國科學院微電子研究所與泰德投資基金管理（北京）有限公司共建“集成電路創(chuàng)新產業(yè)園”簽約儀式隆重舉行。國家發(fā)改委體改司巡視員張麗娜、工信部電子信息司副司長彭紅兵、中科院院地合作局局長孫殿義、中科院微電子所所長葉甜春、泰德投資基金管理（北京）有限公司董事長曲國義以及北京市經信委、中關村管委會、中科院北京分院相關負責同志及各界企業(yè)和簽約雙方單位代表出席了簽約儀式。儀式由中科院微電子所黨委書記李培金主持。

　　葉甜春所長在講話時指出，“集成電路創(chuàng)新產業(yè)園”作為中關村科學城建設中一個有特色的重要項目，其建設目標是為促進我國集成電路產業(yè)和戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展，實現(xiàn)科技成果產業(yè)化，以“創(chuàng)新”方式瞄準“應用”，不斷提升北京集成電路產業(yè)水平，進而帶動全國戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展，探索科技成果轉化的新模式，打造“技術”與“資本”相融合的新型孵化器，在行業(yè)中發(fā)揮示范、帶動作用。

　　曲國義董事長講話時說，“集成電路創(chuàng)新產業(yè)園”未來發(fā)展將以政策為導向、以科技成果轉化為核心，依托中科院微電子所的行業(yè)影響力，與高校、科研單位和有影響力的企業(yè)強強合作，搭建“產、學、研”龍頭平臺。以科技成果和入園企業(yè)為基礎，設立種子基金，設立VC/PE基金，幫扶、孵化和培育一批優(yōu)質的有核心競爭力和市場前景的企業(yè)，努力建設成為未來區(qū)域和國家重點產業(yè)園，實現(xiàn)共贏。

　　儀式上，中科院微電子所副所長劉新宇對“集成電路創(chuàng)新產業(yè)園”的建設情況進行了匯報，報告指出，“集成電路創(chuàng)新產業(yè)園”項目預計總投資12.6億，建設規(guī)模15.5萬平方米，將以打造產值超過100億元的集成電路產業(yè)園為目標，建設成為我國先進的集成電路產業(yè)基地，實現(xiàn)集成電路產業(yè)化和聚集效應。

　　簽約儀式后，各屆代表在發(fā)言中對“集成電路創(chuàng)新產業(yè)園”項目簽約儀式圓滿成功表示了祝賀，并對產業(yè)園的未來發(fā)展提出了希望和建議。

簽約儀式現(xiàn)場

葉甜春所長（前左）與曲國義董事長（前右）交換簽約書