依托微電子所系統(tǒng)封裝技術研究室（九室）牽頭承擔的02重大專項 “高密度三維系統(tǒng)級封裝的關鍵技術研究”項目，目前國內設備最完善、技術水平最高的先進封裝實驗室在微電子所初步建成（如圖一所示），主要包括：有機基板實驗室、微組裝實驗室、可靠性與失效分析實驗室、電學測試實驗室、設計與仿真實驗室等，其中有機基板試驗線已經通過驗收開始試運行，現(xiàn)已成功在FR4板上制作出15um/15um線寬線距的光刻圖形（如圖二所示），在此基礎上成功采用半加成工藝制作出線寬線距為10um/20um的銅電路圖形（如圖三所示）。此項技術使微電子所初步具備了加工高密度三維封裝基板的能力，以及參與研究開發(fā)高端三維封裝基板國際競爭的技術基礎，標志著微電子所高端封裝基板的實驗室電路加工能力達到世界先進水平。

圖一 先進封裝實驗室設備（部分）

圖二 線寬線距15um/15um的光刻膠圖形

圖三 線寬線距10um/20um銅電路截面照片