近日，一款用于計算機多CPU高速互連的高性能專用交換芯片在中國科學院微電子研究所系統封裝技術研究室封裝成功。實現此類高端芯片完全國產化的高密度封裝，這在國內還是首次。這標志著我國不但可獨立自主完成高頻、高密度芯片的封裝設計，而且還標志了可以依靠國內技術進行高密度低成本的封裝制造。
該款芯片封裝為FCBGA形式，I/O數超過1000 pin，采用6層高密度普通材料基板，封裝面積為42x42平方毫米。該封裝最大特點是完全國產化和低成本，采用普通材料，通過精確的設計和仿真，實現了高速信號傳輸。目前該產品已經通過了用戶單位的DFT以及功能測試，達到設計指標，且得到了很高的評價，被認為僅用了國外封裝廠一半的時間，產品整體性能全面超過國外封裝廠封裝的同一產品。
高密度封裝在我國微電子行業里一直是技術瓶頸，目前高端芯片封裝大都是在國外或境外進行的，封裝成本高，周期長，加上在國外、境外進行封裝會面臨許多技術安全方面的問題，所以高端芯片封裝國產化是市場和國家安全迫切需要的技術。另外，隨著我國的微電子技術的發展，電子產品的微型化、集成化的需求使高端封裝技術有著廣闊的應用前景。面對國內市場需求與國外技術壁壘，中科院微電子所系統封裝技術研究室大膽創新，攻克多項關鍵技術難關，獲得重大突破，建立和完善了完整的設計、仿真、工藝流程，整合了國內封裝產業資源，推動了國內高端芯片封裝的發展。
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