國家“十二五”科技創(chuàng)新成就展以“創(chuàng)新驅動發(fā)展、科技引領未來”為主題于2016年6月1-7日在北京展覽館舉辦，向公眾展示國家各領域科技創(chuàng)新改革取得的新進展和新成果。展覽內容共分“總況、重大專項、基礎研究、戰(zhàn)略高技術、農業(yè)科技、民生科技、區(qū)域創(chuàng)新、大眾創(chuàng)業(yè)萬眾創(chuàng)新、創(chuàng)新人才、融入全球創(chuàng)新網絡”十個展區(qū)，中科院微電子所及轉化企業(yè)多項成果在相關展區(qū)參展，精彩亮相。 

　　微電子所是核高基、集成電路、移動通訊、北斗導航等國家科技計劃的重要承擔單位，是重大專項集成電路裝備及工藝前瞻性研發(fā)的牽頭組織單位，在集成電路設計、制造、封裝和裝備等研究方向形成了深厚的技術積累和學科優(yōu)勢。“十二五”期間，在22-14納米關鍵工藝、新型存儲器、關鍵裝備核心技術、三維系統(tǒng)封裝、北斗導航芯片、無線通訊芯片、射頻微波芯片、汽車電子芯片、智能傳感器、關鍵IP等方面取得一批創(chuàng)新成果。 

　　秉承“全方位開放合作”理念，微電子所與產業(yè)界建立了廣泛而密切的合作關系，主要的合作伙伴中芯國際、武漢新芯、華天科技、長電科技、通富微電、中車時代、國網智研院、北方微電子等均是行業(yè)龍頭。 

　　同時，微電子所在科技成果轉化上狠下功夫，與社會資本結合孵化了一批創(chuàng)新型的高科技企業(yè)。 

　　本次展覽中，除研究所成果外，參與孵化的北方微電子公司、華進半導體公司、中科君芯公司、杭州中科微電子公司等企業(yè)分別展示了各自的產品和成果。 

　　杭州中科微電子公司： 

　　2003年微電子所創(chuàng)辦，以北斗芯片、北斗模塊為主營產品，此次主要展出了北斗射頻基帶一體化單芯片AT6558，該款芯片是國內第一款北斗射頻基帶一體化單芯片，繼承了杭州中科微電子公司原有的北斗射頻芯片技術、北斗基帶芯片技術、導航定位算法技術，是國內北斗芯片中，自主知識產權較為完整的一款芯片。該芯片標志著我國的北斗芯片已經實現了核心技術的完全自主可控。目前，AT6558芯片廣泛應用在交通部部標機、各類車輛運營監(jiān)控設備、OBD設備、北斗學生卡、北斗旅游卡、北斗手持終端、無人機定位板、兒童定位手表、老人手機等各類產品中，為北斗民用推廣奠定了技術基礎，為國家戰(zhàn)略授時行業(yè)的自主可控提供了可行的方案 

　　北方微電子公司： 

　　2001年微電子所參與創(chuàng)辦，作為國內領先的高端半導體裝備制造企業(yè)，此次重點展出了適用于40納米至14納米技術代的金屬薄膜沉積設備（PVD），該產品已順利通過了大生產線的產品驗證進入海內外市場。目前，北方微電子公司的金屬薄膜沉積全系列產品已在集成電路、先進封裝、LED照明等領域安裝應用超過120臺套。獲得了包括中芯國際、上海華力、武漢新芯、長電科技、晶方科技、華天科技以及海外主流客戶的廣泛認可和信任。 

　　華進半導體公司： 

　　2012年微電子所參與創(chuàng)辦，作為國家級封測/系統(tǒng)集成先導技術研發(fā)中心，立足于我國集成電路和電子制造產業(yè)特色，針對半導體封測先導技術進行研究和開發(fā)，已形成可持續(xù)發(fā)展能力和規(guī)模化成套技術轉讓能力。此次重點展出了基于自主知識產權和國產裝備制造的最小孔徑10微米、深寬比10:1、最小凸點節(jié)距40微米的12英寸硅通孔轉接板（TSV）晶圓及多芯片2.5D TSV集成封裝模塊。 

多芯片2.5D TSV集成封裝模塊 

12英寸硅通孔轉接板（TSV）晶圓 

　　中科君芯公司： 

    2011年微電子所創(chuàng)辦，以卓越的功率半導體器件為主營產品，此次重點展出了具備國際領先優(yōu)勢的車用超大電流密度IGBT及電網超高壓IGBT等系列產品，主要應用于新能源汽車，新能源發(fā)電以及智能電網等戰(zhàn)略新興產業(yè)。中科君芯公司一直致力于IGBT中國芯的技術引領，在上述高端應用領域之外的工業(yè)級和消費類領域，具有同樣優(yōu)秀的表現。

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