2014年5月10日，首屆“中國科學院微電子研究所科技開放日”在中國科學院微電子研究所（以下簡稱“微電子所”）園區舉行。本次活動以“加強與國內外企業、高校和科研機構的全方位交流，增強相互了解、探尋合作機遇”為主題。來自國內外業界企業、科研機構、高校等140余個單位的320余名代表參加了活動。
微電子所所長葉甜春在題為《改革、開放、發展》的開幕式主題報告中指出，“作為我國微電子技術和集成電路產業領域的創新研發核心機構之一，微電子所始終致力于成為‘中國微電子技術創新的引領者和產業發展的推動者’。中國微電子產業發展的活力在地方、動力在企業，只有堅持貫徹以‘企業為主體、市場為導向、產學研結合’的方針，進行機制體制創新，探索科技成果轉移轉化的新途徑，才能實現發展目標”。
他指出，微電子所在創新模式探索中提出了“全方位開放合作，建設成為推進產業技術創新和產品孵化公共平臺”的戰略思路，舉辦“科技開放日”活動正是這一思路的具體落實。本次活動面向全產業鏈的企業和院校開放，全面介紹微電子所在集成電路設計、制造、裝備、封裝等方面取得的成果以及未來的工作重點，希望以此為契機，努力為業界同仁搭建一個開放的交流平臺，以期增強相互了解、探尋合作機遇，共組創新價值鏈，努力實現互利共贏。
微電子所未來將重點在以下三個方面展開工作：推進微電子技術核心知識產權創新，成為中國微電子領域基礎性、前瞻性研究的核心基地，成為在國際上擁有重要影響力的微電子科學與技術研發中心；與產業鏈企業院所開展全方位合作，推進先進技術的應用和產品孵化，成為對微電子產業技術發展具有重大影響的創新與服務平臺；不斷加強人才培養，成為一流的創新人才和優秀工程師的培養基地。葉甜春強調，微電子所將敞開胸懷、滿懷熱忱的與業界單位開展富有誠意的實質合作，為我國集成電路產業的技術進步和自主創新做出積極貢獻。
首屆“中國科學院微電子研究所科技開放日”分為主題報告、成果展示、參觀交流三個版塊。在主題報告版塊，有15個專題報告，圍繞“集成電路制造”、“集成電路設計”、“微電子技術”等三個主題，向與會人員展示了微電子所近年來通過承擔國家科技重大專項等國家任務所取得的重點成果與亮點工作，并就前沿領域動態進行了深入的探討和交流。
在成果展示版塊，與會人員現場接觸、感受到了RIE-100反應離子刻蝕機、ICP高密度等離子刻蝕機、RFG固態射頻電源、MEMS熱電堆紅外探測器、寬帶無線通訊系統、車載全景影像系統、智能養老賬戶系統、EDA中心服務平臺、存儲器、車聯網及車載終端、易醫箱系統等微電子所近年來獲得的成果；在參觀交流版塊，與會人員參觀了集成電路先導工藝研發線、新原理裝備工藝線和化合物半導體工藝線，感受到了微電子所近年來在設施條件與平臺建設等方面取得的進展以及在推動技術轉移與應用方面所具備的能力和水平。
首屆“中國科學院微電子研究所科技開放日”以開放的姿態向業界同仁展示了微電子所近年來取得的科研成果與進展，介紹了在今后一段時間內的前瞻布局與工作重點，加深了與業界同仁的溝通與交流，為今后開展全方位、實質性的合作奠定了堅實的基礎。
葉甜春所長致辭
主題報告會現場
報告分會場
參觀凈化間
科研成果展覽區
綜合信息