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微電子所團委、青促會聯合舉辦《集成電路工藝技術的沿革》學術報告會

稿件來源: 發布時間:2013-10-17

  1012日,微電子所團委、青促會聯合舉辦微電子所“崗位大練兵暨第二屆青年技術能手”大賽系列活動學術報告會,邀請微電子所集成電路先導工藝研發中心主任、研究員、趙超老師作《集成電路工藝技術的沿革》報告,150余名科研人員及學生參加報告會。報告會由所團委書記武錦主持。 

  報告從CMOS制造工藝目前采用的主要設備和工藝技術出發,介紹了各單步工藝的特點和近30年來的發展歷史,介紹了超凈間技術、光刻、薄膜、刻蝕、清洗和CMP等技術,其中薄膜工藝重點介紹了PVDCVD、外延工藝、原子層沉積(ALD)技術。此外,報告還介紹了工藝設備6寸線、8寸線、12寸線的發展歷程和各代技術的主要特點,并對未來18寸線的發展趨勢進行了展望。趙超研究員的報告兼顧專業性和趣味性,他結合研究室的實際科研內容,對集成電路制作工藝給出了完整而清晰的概述,無論對集成電路工藝感興趣的聽眾還是對專業從事集成電路工藝研發的專業科研人員者都是一場難得的普及基礎知識的良好機會,與會人員都表示受益匪淺。 

  此次報告會是微電子所團委“崗位大練兵暨第二屆青年技術能手大賽”系列活動之一。未來所團委還將開展更多相關后續活動,調動廣大青年職工和學生在工作中爭當技術能手的積極性,為研究所“創新2020”和“一三五”規劃深入實施建功獻力。 

 

  趙超研究員作報告 

 

  報告會現場 

 
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