3月27日，由中國科學院微電子研究所和北京泰龍電子技術有限公司共同承擔的“三維封裝鍵合與深孔刻蝕裝備研發”項目通過驗收。北京市科委電子信息與裝備處處長萬榮出席驗收會并調研了微電子所。
該項目下設多場耦合三維封裝鍵合機研發和三維封裝反應平衡深孔刻蝕系統研發兩個課題，針對下一代微電子封裝產業發展的需求，進行核心制造裝備研發，突破了多場耦合下的低溫鍵合技術和平滑陡直硅深孔刻蝕技術。完成兩臺系統樣機和配套工藝，為后續的設備產業化積累了核心技術。驗收中，按照北京市科委項目驗收的程序要求，進行了完成情況匯報、專家提問、報告人答疑、討論和宣讀驗收意見等程序。最終，驗收專家組對該項目的實施表示了充分肯定，一致同意通過驗收。
與會專家和領導在總結中指出，建議該項目在技術突破后，要在實際的微電子生產線上試用，使產出的成果在產業化應用上真正發揮重要的作用，針對工業需求和具體情況進一步推廣并加快產業化速度，做好樣機商品化工作，在科技服務和為北京市地方經濟發展做出貢獻。
驗收會現場
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