10月23至25日，中科院EDA中心參展第十屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(IC China 2012)，并獲主辦方中國半導體行業協會授予“芯光杯優秀參展金獎”。
中科院EDA中心以高效的資源集成和技術服務能力，已服務行業內相關企業和科研院所十年，并以優異成績連續七年參展該博覽會。在本屆大會中，中科院EDA中心圍繞“加快創新發展，支撐新興產業”的展會主題，展出了其在軟件平臺、SoC/IP核共性技術、多項目晶圓（MPW）、封裝、PCB設計、培訓等方向的服務業務和部分產品，吸引了眾多IC企業代表和相關技術人員前來參觀咨詢。
同往屆參展內容相比，中科院EDA中心此次整合了十年經驗優勢，展出了相關升級服務業務。如：在軟件平臺方面的“芯片設計共享與數據管理平臺為用戶提供更高性能的集成電路云計算服務”；針對MPW、封裝、PCB業務的“高性能、小批量、快速加工服務及產業化服務平臺”；推出了“芯片照相、免費流片、拼版提示”等服務專題；在SoC/IP核共性技術服務方面，增加了與杭州中天微圍繞C-SKY嵌入式CPU系列產品的合作；在培訓服務方面，合作伙伴增至9家。
作為此次參展中為數不多的“共性技術平臺”單位之一，中科院EDA中心未來將繼續保持在集成電路與系統設計領域的技術服務優勢，不斷回顧和總結十年來的發展經驗，攜手廣大合作伙伴，共同推動本土集成電路產業鏈的建設，迎接中國集成電路產業下一個黃金十年。
微電子所所長、中科院EDA中心常務副理事長葉甜春（左二）視察EDA中心展位
中科院EDA中心參展代表合影
中科院EDA中心代表（左二）在頒獎現場
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