2011年11月17日至18日，中科院EDA中心參加了由中國半導體行業(yè)協(xié)會、西安市科學技術局、西安高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)管委會、“核高基”國家科技重大專項總體專家組主辦的“2011中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會年會暨中國集成電路設計產業(yè)十年成就展” （IC CAD 2011）。

　　本屆展會上，EDA中心圍繞“優(yōu)化產業(yè)發(fā)展環(huán)境，提升核心競爭力，實現(xiàn)規(guī)模化快速發(fā)展”的展會主題，展出了其在軟件平臺、SoC/IP核共性技術、多項目晶圓（MPW）、封裝、PCB設計、培訓和物聯(lián)網等方向的服務業(yè)務和部分產品，并吸引到眾多IC企業(yè)代表和相關設計人員前來參觀咨詢。

　　同往屆展會相比，EDA中心展出了全新上線的用戶在線服務體系（如在線查詢流片班次、拼版通知，培訓在線報名和咨詢等）以及在MPW二次拼版、工程批二次拼版、BGA封裝共用基板模型和PCB高速設計等方面的特色服務業(yè)務，讓更多的產業(yè)伙伴了解了EDA中心高性能、小批量和快速加工的平臺作用和服務能力。

　　2011年是國家“十二五”科技計劃的開局之年，EDA中心抓住國家發(fā)展戰(zhàn)略新興產業(yè)的重大機遇，以“建設國家級平臺”為“十二五”期間發(fā)展目標，把握中國集成電路產業(yè)十年快速發(fā)展所奠定的基礎和廣闊市場，繼續(xù)保持在集成電路產業(yè)創(chuàng)新價值鏈中的技術服務優(yōu)勢，不斷優(yōu)化在行業(yè)資源整合中的平臺作用，認真感悟中國集成電路產業(yè)過去十年蓬勃的發(fā)展脈動，更好地迎接下一個黃金十年的技術變革與巨大挑戰(zhàn)。

中科院EDA中心展臺