2017年11月10日晚19時，中科院微電子所研究員曹立強做客，由中國科學院大學國家示范性微電子學院（以下簡稱學院）主辦的“集成電路新技術及應用”系列講座。在國科大雁棲湖校區(qū)教1-107為同學們帶來一場題為“三維系統(tǒng)級封裝前瞻性技術研究”的精彩講座。

　　曹立強，課題負責人，男，1974年生，博士，研究員。1997年畢業(yè)于中國科學技術大學應用化學專業(yè)，獲學士學位；2005年畢業(yè)于瑞典Chalmers大學微電子及納米技術研究中心，獲博士學位；2000年9月起先后在瑞典國家工業(yè)產(chǎn)品研究所、北歐微系統(tǒng)集成技術中心從事系統(tǒng)級封裝技術的研發(fā)工作，在國外期刊、國際會議上發(fā)表學術論文多篇，其中已被SCI，EI檢索15篇以上。2005年10月加入美國Intel技術開發(fā)有限公司，歷任項目經(jīng)理、資深研究員、研發(fā)經(jīng)理，并多次獲得Intel技術創(chuàng)新獎。

　　曹立強老師從現(xiàn)今我國集成電路發(fā)展狀況，到集成電路材料與器件物理極限，微縮極限、速度極限、功耗極限，再到摩爾定律，最后是新功能器件與融合技術，從各個方面向我們展示了封裝的實際情況和應用發(fā)展。

　　曹立強老師指出封裝是溝通芯片內(nèi)部和外部電路的橋梁，形象地說明了封裝在集成電路發(fā)展中的重要性。指出硅處理器如果像是人的大腦，那么封裝就是人體的其他部分，并且強調(diào)了沒有封裝就沒有產(chǎn)品，只有好的封裝才會有好的產(chǎn)品。而且向我們介紹了封裝存在的封裝芯片級和系統(tǒng)級互聯(lián)尺度微縮的挑戰(zhàn)、設計仿真與EDA工具上存在的挑戰(zhàn)，及SIP模塊封裝、物聯(lián)網(wǎng)和穿戴式芯片封裝和光互聯(lián)芯片封裝的趨勢。并指出世界上第一個電子封裝產(chǎn)品就是愛迪生的電燈泡，集成電路的下一個驅動點可能是可穿戴式設備。曹老師同時介紹了小型化封裝的歷史、現(xiàn)代封裝技術的焦點等內(nèi)容。

　　曹立強老師重點介紹了倒裝芯片封裝、TSV與玻璃基板、通孔技術FO-WLCSP封裝技術以及高性能封裝基板-有源、無源埋入等技術。

　　講座臨近結束時曹老師引用總理在2014年政府工作報告中的一段話“在新一代的移動通信、集成電路、大數(shù)據(jù)、先進制造、新能源、新材料等方面趕超先進，引領未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展”給我們樹立目標，并且鼓勵我們要在未來的學習和工作中勇于創(chuàng)新、努力奮斗。