12月25日，在國家和江蘇省、無錫市、新吳區(qū)黨政領(lǐng)導(dǎo)及公司股東的關(guān)心下，微電子所一級子公司華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司舉行華進(jìn)二期開工儀式暨先進(jìn)封裝材料驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室項(xiàng)目簽約儀式。 

　　在熱烈的氛圍中，江蘇省無錫市委書記黃欽宣布華進(jìn)二期項(xiàng)目正式開工，無錫市人大常委會主任徐一平、無錫政協(xié)主席周敏煒等無錫市人大、市政府、市政協(xié)及各委辦局負(fù)責(zé)人，新吳區(qū)領(lǐng)導(dǎo)及有關(guān)部門負(fù)責(zé)人，中科院集成電路創(chuàng)新研究院（籌）院長葉甜春、中科院微電子所副所長曹立強(qiáng)及儀式現(xiàn)場有關(guān)人員滿懷著祝福和期待，共同見證了這一輝煌時刻。 

　　華進(jìn)半導(dǎo)體公司是由中科院微電子所和集成電路封測產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)長電科技、通富微電、華天科技、深南電路、蘇州晶方、安捷利（蘇州）、興森快捷，江蘇產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院，新潮集團(tuán)等多家股東共同投資設(shè)立的國家級封測/系統(tǒng)集成先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心。2015年獲批成為江蘇省產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院半導(dǎo)體封裝技術(shù)研究所。2020年4月獲批準(zhǔn)建設(shè)國家集成電路特色工藝及封裝測試制造業(yè)創(chuàng)新中心。公司主要開展系統(tǒng)級封裝/集成先導(dǎo)技術(shù)研究，研發(fā)2.5D/3D TSV互連及集成關(guān)鍵技術(shù)（包括TSV制造、凸點(diǎn)制造、TSV背露、芯片堆疊等），為產(chǎn)業(yè)界提供系統(tǒng)解決方案。同時將開展多種晶圓級高密度封裝工藝與SiP產(chǎn)品應(yīng)用的研發(fā)，以及與封裝技術(shù)相關(guān)的材料和設(shè)備的驗(yàn)證與研發(fā)。 

　　華進(jìn)立志打造成為國際一流的研發(fā)中心和技術(shù)轉(zhuǎn)化平臺，依托華進(jìn)二期建設(shè)的國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心以及先進(jìn)封裝材料驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室的簽約共建是實(shí)現(xiàn)華進(jìn)發(fā)展戰(zhàn)略的重要舉措，將進(jìn)一步鞏固江蘇省、無錫市在中國集成電路封測領(lǐng)域內(nèi)的領(lǐng)先優(yōu)勢，為增強(qiáng)江蘇及無錫地區(qū)封測產(chǎn)業(yè)的實(shí)力做出貢獻(xiàn)。 

　　作為國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心建設(shè)的重要組成部分，華進(jìn)二期“年封裝測試2500萬顆半導(dǎo)體產(chǎn)品的先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成升級改造項(xiàng)目”，致力于實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)高性能專用集成電路芯片的自主可控封裝測試，以先進(jìn)封裝/系統(tǒng)集成國家級研發(fā)平臺為基礎(chǔ)，開發(fā)三維系統(tǒng)集成封裝及相關(guān)先進(jìn)封裝技術(shù)。項(xiàng)目建設(shè)用地約24畝，其中廠房、科研辦公樓、配套動力廠房和倉儲建筑等建筑面積約25000平方米，項(xiàng)目總投資6億元。項(xiàng)目建成后，提供用于汽車電子、消費(fèi)類電子與通訊類產(chǎn)品等的引線鍵合焊球陣列封裝，和處理器芯片、高帶寬網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器、通訊芯片、射頻芯片、存儲器等的倒裝芯片焊球陣列封裝以及倒裝芯片芯片尺寸封裝。