當前位置 >>  首頁 >> 綜合信息 >> 合作交流

合作交流

微電子所參加中科院青促會工程與裝備分會第四屆學術年會暨2020年學術年會

稿件來源:所青促會 洪培真 發布時間:2020-11-09

  1022日至25日,中科院青促會工程與裝備分會第四屆學術年會暨2020年學術年會在合肥召開。微電子所青促會成員、解婧副研究員、洪培真副研究員受邀參會并作報告。 

  解婧主持了微納傳感分會場,并作了題為《多自由度微型零部件與裝備系統的制造技術探索》的報告,介紹了微電子所儀器設備研發中心的歷史及主要研究方向,探討了多自由度微型零部件與裝備系統的相關制造技術與挑戰。洪培真作了題為《三維存儲器階梯模塊工藝研究》的報告,介紹了當前三維存儲器的制造技術及研究現狀,講解了自主知識產權的階梯模塊工藝及相關技術難題的解決方案。與會人員就感興趣的話題,分別同解婧、洪培進行了深入討論。 

      中科院青新會工程與裝備分會成立于20169月,旨在加強對工程與裝備領域青年科技人才的培養和支持,促進相互交流和學科交叉,提升科研活動組織能力和綜合素質,拓寬學術視野,造就新一代學術技術帶頭人。 

 

附件: