中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè) 2019年會暨南京集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD2019）于11月21-22日舉行。中國科學(xué)院EDA中心聯(lián)合青島分中心、佛山分中心共同參展。 

　　中國科學(xué)院EDA中心主任陳嵐研究員應(yīng)邀在專題論壇上作了題為《嵌入式智能物聯(lián)網(wǎng)終端處理器平臺》的主題報(bào)告。陳嵐分析了物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求特點(diǎn)，總結(jié)了物聯(lián)網(wǎng)處理器芯片的幾大特征，提出了基于新型非揮發(fā)存儲器的處理器結(jié)構(gòu)，并介紹了EDA中心自主研發(fā)的“物芯”非揮發(fā)物聯(lián)網(wǎng)處理器平臺。該處理器平臺通過構(gòu)建異構(gòu)存儲系統(tǒng)和優(yōu)化訪存算法，在不降低系統(tǒng)性能前提下降低芯片功耗30%以上，現(xiàn)已在水質(zhì)檢測終端等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域開展應(yīng)用驗(yàn)證。  

　　通過本次展會，EDA中心向行業(yè)全面展示了中心在集成電路設(shè)計(jì)共性技術(shù)的雄厚技術(shù)積累和全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)解決方案。EDA云服務(wù)、支持納米級HKMG工藝、FinFET工藝的DFM技術(shù)和自主研發(fā)EDA工具、以及PDK標(biāo)準(zhǔn)單元研發(fā)等技術(shù)產(chǎn)品成為眾多企業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。此次三中心聯(lián)合參展，吸引了500多名業(yè)內(nèi)人員前來咨詢。雙方進(jìn)行了廣泛交流，共同探討IC設(shè)計(jì)技術(shù)和應(yīng)用的發(fā)展趨勢。 

　　不忘初“芯”，砥礪前行，中科院EDA中心未來將繼續(xù)保持在集成電路與系統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域的技術(shù)服務(wù)優(yōu)勢，積極攜手設(shè)計(jì)與代工企業(yè)，與行業(yè)內(nèi)企業(yè)共同發(fā)展，創(chuàng)造雙贏。 

陳嵐作報(bào)告 

EDA中心展區(qū)