中國集成電路設(shè)計業(yè) 2018年會暨北京集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD2018）于11月29—30日舉行，中國科學(xué)院EDA中心應(yīng)邀參展。 

　　中國科學(xué)院EDA中心主任陳嵐研究員應(yīng)邀在專題論壇上作了題為《支持嵌入式智能的物聯(lián)網(wǎng)處理器平臺》的主題報告，深入分析了物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求特點，提出了“端計算”概念和基于新型非揮發(fā)存儲器件的新型處理器結(jié)構(gòu)，期望能夠為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供高效、低功耗的感知信息本地智能化處理解決方案。 

　　展會期間，中國科學(xué)院EDA中心展出了其在軟件平臺、SoC/IP核共性技術(shù)、多項目晶圓（MPW）、封裝、PCB設(shè)計、培訓(xùn)等方向的服務(wù)業(yè)務(wù)，向行業(yè)展示了中心全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)解決方案，并對佛山分中心（佛山中科芯蔚科技有限公司）和青島分中心（中科芯云微電子科技有限公司）的服務(wù)業(yè)務(wù)進行了展示宣傳。眾多企業(yè)前來咨詢交流，了解IC設(shè)計技術(shù)和應(yīng)用的發(fā)展趨勢，并與中心達成了初步合作意向。