10月12日，由中國科學院集成電路創(chuàng)新研究院（籌）工藝總體部策劃并組織的“集成電路先導技術系列研討會”第二次會議在微電子所舉辦。微電子所黨委副書記（主持工作）、副所長、集成電路創(chuàng)新研究院籌建組副組長戴博偉出席并致辭。所長助理、先導中心主任王文武，北京大學劉曉彥教授，復旦大學微電子學院解玉鳳副教授，睿初科技（深圳）有限公司肖艷軍產(chǎn)品經(jīng)理，明導（上海）電子科技有限公司技術主管杜春山，新思科技（上海）有限公司經(jīng)理孟曉東，微電子所韋亞一、謝常青、粟雅娟、陳睿、張利斌、蘇曉菁等專家和技術骨干參與研討。 

　　韋亞一研究員主持研討會。他對到訪的學者和技術專家表示熱烈歡迎，希望大家暢所欲言，加強合作與交流。粟雅娟副研究員介紹了會議背景，簡要介紹了中科院微電子所的發(fā)展歷程、組織架構、人才培養(yǎng)、科研方向和研究成果，以及中國科學院集成電路創(chuàng)新研究院（籌）的籌建思路、未來規(guī)劃和任務使命，介紹了在設計與工藝協(xié)同優(yōu)化研發(fā)方向的未來研究趨勢和研討會主題。陳睿副研究員介紹了微電子所期刊JoMM，期刊致力于出版先進微電子制造技術，以高質(zhì)量的SCI期刊為目標，涵蓋了從早期學術理論、實驗到工業(yè)化制造應用半中導體制造科學與技術的研究。 

　　劉曉彥以7納米或以下節(jié)點納米線與納米片結(jié)構器件為例，介紹了基于TCAD的器件/電路協(xié)同優(yōu)化設計平臺、自熱效應及其耦合可靠性驅(qū)動下的集成電路特性評估方法等方面的研究進展。解玉鳳介紹了探索基于人工智能的方法來進行半導體制造良率分析、良率預測的相關方法和關鍵難點，以及人工智能方法在新器件研發(fā)過程中的加速效果。肖艷軍介紹了先進技術節(jié)點面臨的挑戰(zhàn)，以及睿初科技的解決方案。杜春山講解了如何在設計階段，通過建立適當?shù)哪Ｐ秃头椒ǎ鉀Q和避免制造過程中潛在的影響良率的設計問題，介紹了在良率診斷和熱點定位階段涉及的先進DFT技術。孟曉東介紹了目前業(yè)內(nèi)唯一完整的全流程DTCO解決方案，以及在對先進節(jié)點開發(fā)過程的各個環(huán)節(jié)中精確仿真的應用示例。 

　　與會人員還針對創(chuàng)新研究院未來發(fā)展，特別是先進節(jié)點下的設計與工藝協(xié)同優(yōu)化技術方向進行了深度技術探討和交流，在未來研發(fā)、院校合作、企業(yè)產(chǎn)學研合作、基礎研究與應用研究、前瞻性與基礎性、研究與平臺等方面暢所欲言，對創(chuàng)新研究院的發(fā)展提出了非常有價值的意見建議。

參會嘉賓合影

韋亞一歡迎致辭、粟雅娟主持會議

劉曉彥（左1）、解玉鳳（右1）、肖艷軍（左2）、杜春山（右2）、孟曉東（左3）作報告以及會議討論