11月16—17日，由中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦、中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會和北京中關村集成電路設計園發(fā)展有限公司等承辦的“中國集成電路設計業(yè)2017年會暨北京集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”，在北京稻香湖景酒店舉行。微電子所組織通信中心、汽車電子中心、健康電子中心、感知中心、高頻高壓中心和新技術開發(fā)部參加了展會。 

　　本屆展會以“創(chuàng)新驅動，引領發(fā)展”為主題，來自產業(yè)鏈上下游的芯片/IP設計公司、EDA公司、工藝廠商、封測公司等齊聚一堂，展示了本年度的重磅產品和解決方案，展望了來年的發(fā)展趨勢。 

　　展會上，微電子所集中展示了集成電路方面最新研究成果和產品，包括嵌入式與多核DSP實驗室的具有完全知識產權、面向無線通信應用和視頻等應用方向的“無線通信用多核SoC芯片”、硅基射頻技術團隊的國內領先水平的“多模導航接收機芯片”、超高速數據轉換器團隊展示的國內最高水平的“超高速ADC/DAC芯片”、低功耗電路團隊的國際領先水平的“低功耗處理器/低功耗SRAM IP系列”、高速接口團隊的“高速接口IP”、電力線載波通信團隊的已經成功量產的“電力線載波通信系列芯片”、汽車電子中心的“核心芯片與傳感器、車載終端和車聯網云服務平臺”、通信電路團隊展示的多款“單片集成濾波器芯片”等。上述技術產品代表了國內相關領域的最高水平，具有較大的推廣應用價值，引起了參觀者的廣泛關注。 

　　本屆展會宣傳了微電子所在IC設計領域的相關技術產品，獲得了社會各界的好評，進一步加強了產業(yè)上下游的溝通交流。 

高峰論壇現場

微電子所展區(qū)