近日，日本東京大學(xué)材料工程學(xué)系教授Akira Toriumi應(yīng)邀訪問(wèn)微電子所并作學(xué)術(shù)報(bào)告。來(lái)自微電子所、半導(dǎo)體所的職工、研究生共50余人參加了交流活動(dòng)。

　　交流會(huì)上，Toriumi教授作了題為“Step Back for Going Ahead !”的學(xué)術(shù)報(bào)告。他在報(bào)告中回顧了從事半導(dǎo)體研究的經(jīng)歷，交流了科研心得，并以鍺材料為例，介紹了金屬半導(dǎo)體間費(fèi)米能級(jí)釘扎效應(yīng)的研究歷史和物理機(jī)制，分享了在high-k材料研究中觀察到的新現(xiàn)象以及錯(cuò)過(guò)的科學(xué)發(fā)現(xiàn)，進(jìn)一步闡述了“溫故知新”對(duì)科學(xué)發(fā)現(xiàn)的重大意義。與會(huì)人員就感興趣的問(wèn)題同Toriumi教授進(jìn)行了深入交流。

　　Akira Toriumi教授現(xiàn)任東京大學(xué)材料工程系教授，曾任東芝公司基礎(chǔ)研究所所長(zhǎng)，東京大學(xué)材料工程系主任，日本應(yīng)用物理學(xué)會(huì)副會(huì)長(zhǎng)、院士，IEEE會(huì)士，日本IEEE電子器件學(xué)會(huì)主席，研究領(lǐng)域包括材料科學(xué)、CMOS器件物理、功能氧化物等，發(fā)表論文300余篇。

　　報(bào)告會(huì)現(xiàn)場(chǎng)