5月20日，第四屆“中國(guó)科學(xué)院微電子研究所科技開放日”在微電子所舉行。來自國(guó)內(nèi)外業(yè)界企業(yè)、高校、科研機(jī)構(gòu)和合作單位的400余人參加了活動(dòng)。 

　　本屆開放日以“后摩爾時(shí)代的微電子技術(shù)創(chuàng)新及未來發(fā)展”為主題，設(shè)置了主題報(bào)告、成果發(fā)布會(huì)與交流、實(shí)物與展板展示、實(shí)驗(yàn)室參觀等活動(dòng)，旨在進(jìn)一步促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、金融鏈的“無縫融合”。 

　　開幕式上，微電子所所長(zhǎng)葉甜春代表研究所向參訪者的到來表示熱烈歡迎。他指出，科技開放日是微電子所的特色品牌活動(dòng)，已成功舉辦了三屆，向業(yè)界展現(xiàn)了研究所的創(chuàng)新成果，加強(qiáng)了同國(guó)內(nèi)外企業(yè)、高校和科研機(jī)構(gòu)的深入交流與實(shí)質(zhì)性合作，有效促進(jìn)了科技成果的轉(zhuǎn)化轉(zhuǎn)移。他闡述了集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，分析了集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀、挑戰(zhàn)及前景，系統(tǒng)介紹了研究所一年來的各項(xiàng)工作進(jìn)展和科研布局調(diào)整的總體思路、進(jìn)展情況。他強(qiáng)調(diào)，微電子所將繼續(xù)貫徹“企業(yè)為主體、市場(chǎng)為導(dǎo)向、產(chǎn)學(xué)研結(jié)合”的方針，進(jìn)一步發(fā)揮國(guó)立科研機(jī)構(gòu)的創(chuàng)新引領(lǐng)和支撐作用，敞開胸懷、滿懷熱忱地與業(yè)界單位和有志之士開展實(shí)質(zhì)合作，為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和自主創(chuàng)新做出積極貢獻(xiàn)。  

　　在隨后召開的成果發(fā)布會(huì)上，微電子所集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)中心介紹了硅光子平臺(tái)和MEMS工藝平臺(tái)研發(fā)成果，發(fā)布了平臺(tái)對(duì)外服務(wù)能力與標(biāo)準(zhǔn)工藝制程。硅光子平臺(tái)擁有成套硅光子制造工藝模塊，驗(yàn)證了包括單模波導(dǎo)Y分支、光交叉器、光柵、探測(cè)器和調(diào)制器等系列硅光子器件，是國(guó)內(nèi)首個(gè)可提供完整硅光子流片的平臺(tái)，將改變國(guó)內(nèi)硅光子芯片研發(fā)大都在國(guó)外流片的局面。MEMS工藝平臺(tái)可提供整套針對(duì)加速度、陀螺、電容式壓力計(jì)、皮拉尼真空計(jì)、電場(chǎng)傳感器等器件的標(biāo)準(zhǔn)化加工藝流程，可根據(jù)客戶需求將其中的工藝模塊與其他工藝流程整合，為客戶開發(fā)定制化器件工藝。 

　　在研究所報(bào)告專場(chǎng)，由資深研究員和科研骨干帶來的14個(gè)專題學(xué)術(shù)報(bào)告，向參訪者展示了各研發(fā)中心的科研成果、科研進(jìn)展和科研規(guī)劃。在對(duì)外投資企業(yè)報(bào)告專場(chǎng)，20家參股企業(yè)分別介紹了基本情況、產(chǎn)品市場(chǎng)及發(fā)展規(guī)劃。參訪者還現(xiàn)場(chǎng)觀看了研究所專利展示以及各研發(fā)中心科研成果的文字講解、圖片與實(shí)物展示，實(shí)地參觀了集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)線、新原理裝備工藝線。 

　　本次開放日活動(dòng)進(jìn)一步展示了微電子所和對(duì)外投資企業(yè)在微電子領(lǐng)域方面取得的技術(shù)創(chuàng)新成果及主要產(chǎn)品，為業(yè)界同仁搭建了增進(jìn)相互了解、探尋合作機(jī)遇、實(shí)現(xiàn)互利共贏的開放交流展示平臺(tái)。