3月18日，“成都芯谷”重大項目集中簽約儀式在成都市雙流區(qū)舉行。微電子所黨委副書記、紀委書記趙志剛出席簽約儀式并致辭。成都市及雙流區(qū)有關領導、中電集團代表等參加了簽約儀式。

　　作為成都集成電路產業(yè)的重要載體，“成都芯谷”項目規(guī)劃占地總面積約20平方公里，按照“產城融合”的理念，分為先導區(qū)、發(fā)展區(qū)和制造區(qū)，重點發(fā)展IC設計、IC制造、IC封裝測試及IC配套產業(yè)鏈，旨在打造中國集成電路產業(yè)新高地。本次共有包括“中科院微電子西南產業(yè)基地”等在內的6個項目落戶雙流，總投資達到38億元，這也是成都市雙流區(qū)獲批國家級臨空經(jīng)濟示范區(qū)后，首批簽約進駐的項目。

　　中科院微電子西南產業(yè)基地是為落實微電子所與成都市雙流區(qū)戰(zhàn)略合作協(xié)議而落地“成都芯谷”的院地合作產業(yè)化項目，由中科院微電子西南研究院及西南產業(yè)園區(qū)兩大板塊組成，預計規(guī)劃用地300畝，將引進成熟企業(yè)、大企業(yè)的總部遷移或分支機構落戶。同時，將以孵化器形式承接微電子所、物聯(lián)網(wǎng)研發(fā)中心、中科院微電子產業(yè)技術西南研究院及關聯(lián)機構的研發(fā)成果，設立孵化器、加速器和中試廠區(qū)，建設微電子產業(yè)高端中試線，從而吸引芯片設計服務、汽車電子芯片與系統(tǒng)、健康電子芯片與系統(tǒng)、智能感知元器件與系統(tǒng)、圖像識別芯片與應用、無線寬帶通信芯片與系統(tǒng)、智能制造芯片與系統(tǒng)等方面的雙創(chuàng)團隊，以培育孵化出一大批創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)公司。

　　簽約儀式